[发明专利]用于回流焊的超声波微震设备

说明书

本发明涉及一种用于回流焊的超声波微震设备，包括：线路板夹持装置，用于夹持线路板；超声波震动源，与线路板夹持装置连接，用于产生超声波，该超声波激励线路板焊点中的气泡逸出；超声波传导调节装置，与超声波震动源连接，用于调节传导至线路板上的超声波。与现有技术相比，本发明利用超声波高频震动让焊点内部的微小气泡在超声波的作用下，自动排出，不残留在焊点内部，实现真正高质量的焊接，更好的适用市场的需求。

技术领域

本发明涉及一种焊接配套设备，尤其是涉及一种用于回流焊的超声波微震设备。

背景技术

回流焊炉是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊炉是电子制造业表面贴装技术的关键设备，它的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，而且焊接过程一旦完成，若要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂，成本昂贵。

随着表面贴装技术和工艺的发展越来越成熟，客户对回流焊炉也不断提出新的要求，不仅要求回流焊炉能高质量地完成元器件的焊接，而且对设备产能和设备保养等方面提出更高更快的要求，追求经济效益的最大化。由于元器件越来越小型化，焊点也越来越小，对焊接质量的要求就越来越高。在常规回流焊接中，焊点里面经常会有大量的微小气泡存在，这些微小气泡形成了一个个空洞，降低了焊接质量，也影响了最终线路板的使用寿命。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于回流焊的超声波微震设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于回流焊的超声波微震设备，包括：

线路板夹持装置，用于夹持线路板；

超声波震动源，与线路板夹持装置连接，用于产生超声波，该超声波激励线路板焊点中的气泡逸出；

超声波传导调节装置，与超声波震动源连接，用于调节传导至线路板上的超声波。

所述线路板夹持装置包括固定侧基和夹持器，所述固定侧基上开有用于线路板插入的插缝，所述线路板插入至所述插缝后由所述夹持器夹持。

所述插缝的长度与固定侧基的长度一致。

所述超声波传导调节装置包括用于将超声波传导至线路板上的传导机构和用于调节超声波传导率的调节器，所述传导机构和调节器相互连接，所述传导机构还与超声波震动源连接。

所述超声波微震设备还包括用于传送线路板的传送装置，该传送装置设于超声波震动源的线路板夹持装置一侧。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)利用超声波高频震动让焊点内部的微小气泡在超声波的作用下，自动排出，不残留在焊点内部，实现真正高质量的焊接，更好的适用市场的需求。

2)线路板夹持装置利用插缝夹持线路板，使用方便。

3)插缝的长度与固定侧基的长度一致，可以实现线路板的侧向滑插，利于自动化。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中：1、固定侧基，2、夹持器，3、超声波震动源，4、传导机构，5、调节器，11、插缝。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

一种用于回流焊的超声波微震设备，如图1所示，包括：