[发明专利]CCOS抛光工艺全频段收敛路径规划方法

权利要求书

1.一种CCOS光学加工用路径规划方法，其特征在于，具体步骤为：

(1)加工前准备：应用抛光工艺过程进行去除函数试验提取去除函数；另外利用面形检测装置对工件进行面形误差检测，获得工件的面形误差分布数据，再基于面形误差数据采用现有去卷积算法计算抛光中各点的驻留时间分布，设置加工采样间隔S，将驻留时间矩阵T积分得到加工驻留时间矩阵t和速度分布矩阵V(i，j)，计算公式为：

(2)在矩阵V(i，j)对应坐标点中选取初始路径的起点(x_start，y_start)和终点坐标(x_end，y_end)，即选取速度矩阵V(i，j)中最大值和最小值对应坐标作为路径的起点和终点；

(3)选择算法迭代的初始路径，路径中相邻的采样点都需保证距离等于S，初始路径表示为(i₁，j₁)→(i₂，j₂)→…→(i_n，j_n)→…→(i_N，j_N)，其中，(i，j)为速度分布矩阵中行列号，路径中经过的坐标点个数为N；

(4)考虑路径中任意两个相邻点(i_n，j_n)和(i_n+1，j_n+1)，其对应位置坐标距离固定为S，因此两点坐标间关系有i_n＝i_n+1或j_n＝j_n+1，定义速率突变矩阵矩阵K代表路径中任意两个点扩展后的速率变化总和，计算方式为：

当i_n＝i_n+1

当j_n＝j_n+1

(5)找到矩阵K中最小元素的行列号，即找到速率变化最小的路径扩展选择，将其对应两点插入对应路径中，具体算法为：

若最小值为k_mn

则新路径为(i₁,j₁)→...→(i_n,j_n)→P_A→P_B→(i_n+1,j_n+1)→...→(i_N,j_N)

其中

同时路径长度从N扩展为N+2，并继续步骤(4)进行迭代扩展；

(6)若矩阵K中已没有可扩展的路径点，则终止迭代，此时路径序列为最终加工路径。

2.根据权利要求1所述的CCOS光学加工用路径规划方法，其特征在于，根据最后得到的加工路径和各点驻留时间生成数控代码，控制机床进行CCOS加工。