[发明专利]具有有着谐振控制的电路板的互连系统有效

申请号：	201710027324.8	申请日：	2017-01-13
公开（公告）号：	CN107069264B	公开（公告）日：	2020-02-21
发明（设计）人：	S.帕特尔;B.A.钱皮恩;L.E.希尔兹;M.J.菲利普斯;T.T.德布尔;J.J.康索利	申请（专利权）人：	泰连公司
主分类号：	H01R12/70	分类号：	H01R12/70;H01R12/71;H01R4/66
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	葛青;程驰
地址：	美国宾夕***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	具有有着谐振控制电路板互连系统
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【权利要求书】：

1.一种电路板(110)，包括具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)的基底(112)，所述基底具有多个信号导体(120)和多个接地导体(122)，所述信号导体和所述接地导体包括在所述基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)，所述基底具有至少部分地延伸通过所述第一表面和所述第二表面之间的基底的多个接地过孔(130)，所述接地过孔联接至相应的接地导体，其特征在于：

所述接地过孔包括至少部分地填充所述接地过孔的有损插头(140)，所述有损插头由能够吸收通过所述基底传播的电谐振的有损材料制造。

2.如权利要求1所述的电路板，其中所述基底(112)包括电连接至所述接地过孔(130)和所述有损插头(140)的接地平面(132)。

3.如权利要求1所述的电路板，其中所述接触垫(124，126)被设置在所述基底(112)的第一表面(114)和第二表面(116)两者上。

4.如权利要求1所述的电路板，其中每个所述接地导体(122)联接到至少一个所述接地过孔(130)和相关联的有损插头(140)。

5.如权利要求1所述的电路板，其中每个所述接地导体(122)联接到至少两个所述接地过孔(130)和相关联的有损插头(140)。

6.如权利要求1所述的电路板，其中所述接地过孔(130)是电镀过孔。

7.如权利要求1所述的电路板，其中所述有损插头(140)基本上填充所述接地过孔(130)。

8.如权利要求1所述的电路板，其中所述接地过孔(130)在所述第一表面(114)和所述第二表面(116)之间完全延伸通过所述基底，所述有损插头(140)基本上填充所述接地过孔，使得所述有损插头设置在所述第一表面和所述第二表面上。

9.如权利要求1所述的电路板，其中所述有损插头(140)在所述第一表面(114)和所述第二表面(116)的至少一个上暴露。

10.如权利要求1所述的电路板，其中所述有损插头(140)穿过所述基底(112)的至少一个接地平面(132)。

11.如权利要求1所述的电路板，其中所述有损材料包括散布在介电粘合剂材料内的导电颗粒。

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