[发明专利]一种芯片封装体及其方法、芯片、录像设备及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装体，其特征在于，包括存储芯片及逻辑芯片，所述逻辑芯片包括第一排引脚组及与所述第一排引脚组相对的第二排引脚组，所述第一排引脚组及第二排引脚组至少包括与所述存储芯片的各个引脚一一对应连接的若干引脚，并且所述第一排引脚组的一端还设置有至少一个冗余数据引脚；

其中，所述存储芯片包括两排引脚组，位于所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚需要与位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚连线时，所述冗余数据引脚用于与所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚连线，并悬空位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述第一排引脚组的另一端设置有至少一个冗余数据引脚；

或者，

所述第二排引脚组的一端设置有至少一个冗余数据引脚；

或者，

所述第二排引脚组的另一端设置有至少一个冗余数据引脚。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装体，其特征在于，所述存储芯片封装于所述第一排引脚组与所述第二排引脚组之间。

4.根据权利要求3所述的芯片封装体，其特征在于，所述存储芯片的引脚方式为双排直列。

5.根据权利要求3所述的芯片封装体，其特征在于，所述存储芯片包括SDR SDRAM芯片或DDR SDRAM芯片。

6.一种芯片，应用于与存储芯片封装，其特征在于，所述芯片包括第一排引脚组及与所述第一排引脚组相对的第二排引脚组，所述第一排引脚组的一端设置有至少一个冗余数据引脚，其中，所述存储芯片包括两排引脚组，位于所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚需要与位于所述芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚连线时，所述冗余数据引脚用于与所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚连线，并悬空位于所述芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，

所述第一排引脚组的另一端设置有至少一个冗余数据引脚；

或者，

所述第二排引脚组的一端设置有至少一个冗余数据引脚；

或者，

所述第二排引脚组的另一端设置有至少一个冗余数据引脚。

8.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

在逻辑芯片的第一排引脚组的一端设置至少一个冗余数据引脚；

将所述逻辑芯片与存储芯片进行封装，其中，所述存储芯片包括两排引脚组，位于所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚需要与位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚连线时，所述冗余数据引脚用于与所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚连线，并悬空位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述逻辑芯片的第一排引脚组的另一端设置至少一个冗余数据引脚；

或者，

在所述逻辑芯片的第二排引脚组的一端设置至少一个冗余数据引脚；

或者，

在所述逻辑芯片的第二排引脚组的另一端设置至少一个冗余数据引脚。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述将所述逻辑芯片与存储芯片进行封装，包括：

将所述存储芯片封装于所述逻辑芯片的第一排引脚组与所述逻辑芯片的第二排引脚组之间。

11.一种录像设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的芯片封装体。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的芯片封装体。