[发明专利]一种高速PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种高速PCB的制作方法及PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，使电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强。目前为达到产品的高速，高密要求，PCB设计将深微孔、盲孔、背钻、POFV(Plating Over Filled Via，需塞孔)、密集线等工艺复合在一起，这对深微孔加工，高厚径比通盲孔电镀工艺能力，高厚径比通、盲孔、背钻孔、树脂塞孔控制，线路精度控制能力，表面处理兼容性等都提出了极大挑战，现有的常规设备和工艺方法难以实现此高速PCB的制作，需要在关键流程采用更先进的设备资源(激光钻孔，脉冲电镀、真空树脂塞机)和开发新的工艺方法来实现高速PCB的制作。现有技术的难以实现高速PCB的制作，品质难以保证，且制作周期长，成本相对比较高。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种制作周期短、成本低的制作方法，高速PCB的制作方法及通过所述制作方法制得的PCB。

一种高速PCB的制作方法，包括以下步骤：

1)若干芯板分别在内层图形制作后进行层压，形成一多层板；

2)将多层板的面铜层减铜；

3)对减铜后的面铜层上需要加工深微孔和盲孔的区域进行开窗；

4)对开窗形成的窗孔进行激光钻孔，制得深微孔，阶梯盲孔；

5)对激光钻孔后的多层板进行第一次机械钻孔，制得若干后续需要树脂塞孔的第一通孔；

6)对多层板进行第一次孔内金属化，第一通孔内覆铜，同时多层板的面铜层铜层加厚；

7))对第一次孔内金属化后的多层板的若干第一通孔进行背钻，以加工出功能型背钻孔；

8)通过真空塞孔方式对深微孔，阶梯盲孔、功能型背钻孔以及第一通孔进行树脂塞孔填充；

9)采用干膜盖孔、化学减铜、以及陶瓷磨板方式对多层板的面铜层进行再次减铜；

10)对减铜后的多层板进行第二次机械钻孔，以钻出连接型功能的第二通孔；

11)对多层板进行第二次孔内金属化和已树脂塞孔的孔进行盖帽镀铜；

12)对若干第二通孔进行背钻加工，加工出信号传输的过孔；

13)对多层板进行外层图形转移和蚀刻精细线路图形。

进一步地，步骤1)中，所述芯板具有基材层及形成在基材层底面的底铜层，芯板在压合前，若干芯板的底铜层上形成信号传输线路、屏蔽层以及镂空区，镂空区以供激光或机械钻孔穿过。

进一步地，步骤2)中减铜厚度至6μm-8μm。

进一步地，步骤3)中，开窗孔时，窗孔的直径尺寸比盲孔直径尺寸宽4.5mil。