[发明专利]一种厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法

权利要求书

1.一种厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下的步骤：

步骤1，制备高分子复合材料浆料：按比例称取氟橡胶与导电炭黑，用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶，加入硅烷偶联剂，在搅拌的状态下加入导电炭黑，根据产品TCR值和阻值需要调节配方，直到炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中形成浆料状的高分子复合材料；

步骤2，在陶瓷基板上印刷背面电极、面电极，进行烧结得到印有电极的陶瓷基板；

步骤3，在陶瓷基板上印刷步骤1中制成的高分子复合材料浆料，进行固化、交联工艺过程，然后印刷保护层，同时进行固化、热处理工艺过程；

步骤4，经过裂片、端封和表面处理之后得到厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器，其中，一次裂片之后进行封端处理，再进行二次裂片和表面处理，最后随机挑选产品进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：所述氟橡胶与导电炭黑的比例为0.75～0.9:0.25～0.1。

3.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：所述厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的主体功能材料为氟橡胶-炭黑高分子复合材料，通过改变炭黑的成分比例调节NTC复合材料的B值及电阻率，NTC高分子复合材料采用流延方式成型。

4.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：所述步骤2中所采用的陶瓷基板需要提前印刷电极并烧成，所述步骤3中固化温度200～250℃。

5.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：所述步骤2烧结温度为850℃，烧结时间为10分钟。

6.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：所述步骤3中在陶瓷基板上印刷步骤1中制成的高分子复合材料浆料时，印刷的厚度根据目标阻值和高分子复合材料配方来调节。

7.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：氟橡胶-炭黑高分子复合材料与陶瓷基板之间具有良好的附着力。

8.根据权利要求1所述的厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于：在厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的TCR值固定的情况下，阻值可以通过调节陶瓷基板上电极之间的距离和高分子复合材料膜层的印刷厚度来控制。