[发明专利]一种多孔热管

说明书

技术领域

本发明属于热管理技术领域，具体涉及一种多孔热管。

背景技术

在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，这种热量如果不能及时散走，会使设备的温度或者环境温度不断上升，高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命，因此需要进行各种热管理，使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热。目前市场上主要采用的传热装置为单孔热管，该单孔热管的传热效率较低。

发明内容

针对现有单孔热管传热效率较低的问题，本发明提供了一种多孔热管。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种多孔热管，所述多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，所述多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的微通道孔；

在所述多孔热管的横截面上，所述多个微通道孔的截面呈多排多列的二维阵列排布。

进一步的，所述多孔热管的横截面上，所述多个微通道孔的截面呈矩形阵列排布、环形阵列排布或放射性点阵排布。

进一步的，每一所述回路结构中的多个微通道孔的头端相互连通，每一所述回路结构中的多个微通道孔的尾端相互连通。

进一步的，所述多孔热管的一端焊接形成第一封闭端，所述多孔热管的另一端焊接形成第二封闭端。

进一步的，所述多孔热管的一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第一堵帽以形成第一封闭端。

进一步的，所述多孔热管的另一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第二堵帽以形成第二封闭端。

进一步的，所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。

进一步的，多个所述回路结构中微通道孔的数量相同。

进一步的，多个所述回路结构中包含至少两种数量的微通道孔。

根据本发明提供的多孔热管，多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一回路结构包括多个相通的微通道孔。由此，多个微通道孔在各自的回路结构中相互连通，多孔热管中充装的工作介质在独立的回路结构中循环，有效地提升了该多孔热管的传热效率；

另一方面，在多孔热管的横截面上，多个微通道孔的截面呈非直线的规则或不规则点阵排布，即多个回路结构相互之间呈一定的空间结构排布，从而增大了不同回路结构之间的热传导面积，有利于提高热传导效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的多孔热管的端部截面图；

图2是图1中A-A面的剖视图；

图3是图1中B处的放大示意图；

图4是本发明第二实施例提供的多孔热管的端部截面图；

图5是图4中C-C面的剖视图；

图6是图4中D处的放大示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、多孔热管1；11、第一封闭端11；12、第二封闭端12；13、回路结构 13；131、微通道孔131；132、第一连接通孔132；133、第二连接通孔133；

2、多孔热管1；21、第一封闭端11；22、第二封闭端12；23、回路结构 13；231、微通道孔131；232、第一连接通孔132；233、第二连接通孔133。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1和图2所示，为本发明第一实施例提供的多孔热管1，所述多孔热管1的两端封闭以形成第一封闭端11及第二封闭端12，所述多孔热管1内部具有相互隔绝的多个回路结构13，每一所述回路结构13包括多个相通的微通道孔 131；

所述多孔热管1的横截面上，所述多个微通道孔131的截面呈多排多列的二维阵列排布。

所述多孔热管1的横截面指的是其与微通道孔131延伸方向相垂直的截面。

多排多列的二维阵列排布指的是，所述多个微通道孔131的截面不在同一直线上，而是呈二维方向进行排布，且所述二维阵列排布可以是规则的或是不规则的，即多个回路结构13在多孔热管所在空间上呈三维设置。

在本实施例中，如图3所示，所述多孔热管1的横截面上，所述多个微通道孔131的截面呈矩形阵列排布，即所述多个微通道孔131以相互垂直的行和列形式进行排布，行与行之间间距相等，列与列之间间距相等。