[发明专利]热管传导散热装置在审

专利信息
申请号: 201710032678.1 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106659090A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 肖立峰;田雪涛 申请(专利权)人: 深圳市迈安热控科技有限公司;肖立峰
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 代理人: 谭果林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热管 传导 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于热管理技术领域,特别是涉及一种热管传导散热装置。

背景技术

在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域,设备或者器件在工作时会产生大量的热,这种热量如果不能及时散走,会使设备的温度或者环境温度不断上升,高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命,因此需要进行各种热管理,使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热,其中一种传热装置为多孔热管。多孔热管只是一种导热装置,并不是一种散热装置,要将热管应用到散热方面,必须在热管的散热端安装一定的散热装置。

如图1所示,目前采用的主要方式是在散热端通过导热硅胶1a粘贴的方式实现热管2a和散热片3a(包括翅片、导热板等)的结合,该种方式存在较大的热阻,使得散热的效率大大降低,为提高散热效率需要增加散热片的面积或者增加冷媒的流量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有的传导散热装置,在散热端通过导热硅胶粘贴的方式实现热管和散热片的结合,使得散热的效率大大降低的缺陷,提供一种热管传导散热装置。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:

提供一种热管传导散热装置,包括多孔热管及散热器,所述多孔热管具有多个微通道孔,所述散热器的底部设置有槽,所述槽的底部设置有多个通孔,所述多孔热管的一端密封插接于所述槽中,所述多孔热管的另一端封闭,所述多个通孔的一端与所述多个微通道孔连通,所述多个通孔的另一端相互连通或封闭。

可选地,所述槽的横截面形状与所述多孔热管的横截面形状一致,所述槽的横截面尺寸略大于所述多孔热管的横截面尺寸。

可选地,所述散热器为翅片、液冷热交换器、水冷板、铜板或铝板。

可选地,所述多孔热管一端外周与所述槽的内壁之间通过焊接或者胶粘的方式密封连接。

可选地,所述多个通孔相对于所述槽的一侧设置有密封孔,所述密封孔中密封插接一堵块。

可选地,所述堵块与所述密封孔的内壁之间通过焊接或者胶粘的方式密封连接,以将所述多个通孔的另一端封闭。

可选地,所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。

可选地,所述多个微通道孔与所述多个通孔一一对应连通。

可选地,所述多个微通道孔与所述一个通孔对应连通。

可选地,所述一个微通道孔与所述多个通孔对应连通。

根据本发明的热管传导散热装置,散热器的底部设置有槽,槽底部设置有多个通孔,多孔热管的一端密封插接于槽中,多个通孔的一端与多个微通道孔连通,多个通孔的另一端相互连通或封闭。这样,散热器的底部具有与多孔热管相似的特性。相对于现有技术的胶粘方式,散热器与多孔热管之间的热阻能够降低到较低的水平,使得散热的效率大大提升。并且在相同散热效率下,可以减小散热器的面积或者减少冷媒的流量,有利于成本的降低,并且利于实现该热管传导散热装置的小型化。

附图说明

图1是现有的热管传导散热装置的立体示意图;

图2是本发明一实施例提供的热管传导散热装置的示意图;

图3是本发明一实施例提供的热管传导散热装置的分解图;

图4是本发明一实施例提供的热管传导散热装置其多孔热管的示意图(透视);

图5是本发明一实施例提供的热管传导散热装置其多孔热管的端面示意图;

图6是图5中a处的放大图;

图7是本发明一实施例提供的热管传导散热装置的示意图(侧面透视);

图8是本发明一实施例提供的热管传导散热装置的分解图(侧面透视);

图9是本发明一实施例提供的热管传导散热装置其散热器(翅片)的示意图。

说明书中的附图标记如下:

1、多孔热管;11、微通道孔;111、齿状结构;

2、散热器;21、槽;22、通孔;23、密封孔;

3、堵块。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

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