[发明专利]一种用于多孔聚合物制备的加热回流装置

说明书

本发明公开了一种用于多孔聚合物制备的加热回流装置，主要涉及多孔聚合物制备装置领域。包括支撑组件、反应罐、连接管件、顶盖、动力装置和回流装置，所述反应罐内部设有搅拌装置，所述反应罐上设有反应物储存箱、反应物进口和排液口，所述连接管件两端分别与顶盖和反应罐连接，所述动力装置包括微型电机、减速器和转动轴，所述回流装置包括出气管、第一冷凝回流罐、第二冷凝回流罐，以及用于连通第一冷凝回流罐和第二冷凝回流罐的连接管。本发明的有益效果在于：它能够实现在反应过程中就将反应体系中的某一组份去除或分离，提高聚合物的产率或性能，并且能够自动控制加入反应过程中所需原料，使用灵活方便。

技术领域

本发明涉及多孔聚合物制备装置领域，具体是一种用于多孔聚合物制备的加热回流装置。

背景技术

多孔材料由于具有较大的比表面积，在气体吸附、分离和催化领域有着重要的应用。多孔材料的发展经历了从传统的无机多孔材料比如微孔沸石和分子筛等，到有机-无机杂化孔材料比如有机硅介孔材料(Periodic Mesoporous Organosilicas，PMOs)和金属-有机框架材料(Metal-Organic Frameworks，MOFs)等，再到近年来研究兴起的纯有机组分的共价有机多孔材料，自2005年Yaghi小组报道首例共价有机框架材料(Covalent OrganicFrameworks，COFs)以来，这类材料便引起人们的广泛重视，引发了共价有机多孔聚合物的研究热潮。相比传统无机多孔材料的难于功能化和有机-无机杂化多孔材料的不稳定性，有机多孔材料的出现很好的弥补了这些缺点。

有机多孔聚合物是一类完全由轻质元素(C、H、O、N、B等)通过共价键的方式连接而成的有机多孔材料，多孔聚合物是采用高分子合成手段制备的聚合物。有机多孔聚合物具有以下优点：①有机多孔材料多是由一些较轻的化学元素组成，密度低；②通过共价键连接形成高聚物网络，具有很好的热稳定性和化学稳定性；③有机多孔材料以有机小分子为构筑基元，具有结构可控性和功能可调性的特点，在构建时就很容易引入一些功能化基团，实现其在某一领域的应用。由于具有这些独特的优势，有机多孔聚合物有望在储氢、吸附、分离、催化、能源、化学传感和生物医药等领域发挥重要作用，成为一种新型具有发展潜力的多孔材料。

在制备有机多孔聚合物时通常会使用到加热回流装置，现有的加热回流装置在使用时存在以下不足：

1、常规的加热回流装置无法实现反应体系当中的某一组份的去除或分离，从而影响聚合物的产率或者性能；

2、现有的加热回流装置，在反应过程中需要根据反应需要人为加入所需原料，时间不能准确控制，使用不方便。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种用于多孔聚合物制备的加热回流装置，它能够实现在反应过程中就将反应体系中的某一组份去除或分离，提高聚合物的产率或性能，并且能够自动控制加入反应过程中所需原料，使用灵活方便。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：