[发明专利]感光体及其制造方法，图像形成装置，以及处理卡盒

说明书

技术领域

本发明涉及感光体，使用该感光体的图像形成装置、处理卡盒，以及感光体的制造方法。

背景技术

近年，通过电子照相方式的激光打印机或数字式复印机等的图像形成装置的图像质量及其稳定性得到提高，广泛普及。上述图像形成装置中使用的像载置体具有通过充电及曝光在表面形成静电潜像、通过对其显影形成可视像的功能，像载置体也包含电子照相感光体(以下，有时将像载置体称为电子照相感光体或感光体)。

感光体根据成本、生产性、材料选择的自由度以及对地球环境的影响等原因，广泛使用主要用有机材料的有机感光体。

作为有机感光体的制造方法，大多使用浸渍涂布法，在浸渍涂布法中，涂布液进入导电性基体的内周面，污染内周面，不能稳定、精度良好地结合凸缘，因此，一般实施内周面的擦取工序。使用有机溶剂的内周面的擦取有时引起液体上升，引起不匀。

作为不使用有机溶剂防止涂布端面的污脏的技术，公开了涂布后剥离除去因弹性部件附着在内周面的涂布液的技术(专利文献1)。又，也公开了对于没有涂布部分施以氟涂覆以防止涂布液附着的技术(专利文献2)。

但是，在导电性支持体的内周面施以氟涂覆场合，在将凸缘压入到感光体的工序，使用粘结剂场合，存在粘结性降低、图像形成时凸缘空转的问题

专利文献

专利文献1日本特开2009-063746号公报

专利文献2日本特开平7-140680号公报

发明内容

本发明就是鉴于上述背景技术的课题而提出来的，本发明的目的在于，能防止感光体涂布时的导电性支持体的内周面污脏、且能提高凸缘的粘结性、能长期间形成稳定图像的感光体。

为了解决上述课题，本发明提供的感光体包括:

圆筒状基体，在圆筒状的导电性支持体的外周面上具有涂膜；以及

凸缘，具有外周面固结于上述圆筒状基体的端部内周面的圆筒状的嵌合部；

上述导电性支持体的与上述凸缘抵接的端部内周面的表面粗糙度Rz为3～10μm，且在与上述凸缘抵接的端部内周面，具有防水性树脂薄膜。

下面说明本发明的效果：

按照本发明的感光体，能防止感光体涂布时的导电性支持体的内周面污脏，且能提高凸缘的粘结性，能长期间形成稳定图像。

附图说明

图1是表示本发明的感光体中的导电性支持体的结构的图。

图2是表示在本发明的感光体中的导电性支持体的端部形成防水性树脂薄膜的方法的图。

图3是表示在本发明的感光体中的导电性支持体形成涂膜的方法的图。

图4A及图4B是表示本发明的感光体中的感光层的结构的图。

图5是表示本发明的图像形成装置的一个例子的概略图。

图6是表示处理卡盒的一个例子的概略图。

具体实施方式

下面，说明本发明的实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。

在本发明中，将导电性支持体的与凸缘抵接的端部内周面的表面粗糙度Rz设为3～10μm，且通过在上述内周面设有防水性树脂(water-repellent resin)薄膜，能防止浸渍涂布时的导电性支持体的内周面污染，且能提高安装凸缘时的凸缘粘结性。

本发明的感光体包括在圆筒状的导电性支持体的外周面上具有涂膜的圆筒状基体，以及具有外周面固结于上述圆筒状基体的端部内周面的圆筒状的嵌合部的凸缘，上述感光体的制造方法包括以下工序：

加工使得上述导电性支持体的与凸缘抵接的端部内周面的表面粗糙度Rz成为3～10μm的工序；

在上述导电性支持体的与上述凸缘抵接的端部内周面形成防水性树脂薄膜的工序；

在上述导电性支持体上的外周面形成涂膜的工序；以及

将上述凸缘的嵌合部的外周面固结于上述导电性支持体的端部内周面的工序。

〈关于导电性支持体〉

作为本发明中的导电性支持体，可使用其导电性为体积电阻10¹⁰Ω·cm以下的导电性支持体，例如，可以使用如铝、镍、铬、镍铬合金、铜、金、银、铂等的金属，如氧化锡、氧化铟等金属氧化物，利用蒸镀或溅涂包覆于圆筒状的塑料、纸上。又，作为导电性支持体，可以用铝、铝合金、镍、不锈钢等的板，以及通过将其挤压、拉制等的工序半成品管化后，对其切削、超精加工、抛光等的表面处理的管等。