[发明专利]一种高精度NTC热敏电阻芯片的制造方法

权利要求书

1.一种高精度NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)按照化学式Mn_3-x-y-zNi_xFe_yCo_zQ_tO₄称量对应的金属氧化物，混合球磨，低温煅烧，球磨破碎，高温煅烧，得到热敏陶瓷粉体；

2)对热敏陶瓷粉体进行球磨，加入有机粘结剂，造粒，过筛，得到成型粉体；

3)对成型粉体进行干压成型和等静压成型，得到成型坯块；

4)将成型坯块加入气氛炉，在弱氧化性气氛下烧结，得到烧结块；

5)将烧结块切成薄片，被银或金电极，进行热处理，将薄片划成所需尺寸，得到高精度NTC热敏电阻芯片；

步骤1)所述的Q为Al、Cu、Zr、La、Zn中的一种，0＜t＜1，x＞0，y＞0，z＞0，且0＜x+y+z＜3；

步骤1)所述的低温煅烧的温度为400～700℃；

步骤1)所述的高温煅烧的温度为800～1100℃；

步骤3)所述的干压成型的成型压力为40MPa～60MPa，保压时间为1～5min；

步骤3)所述的等静压成型的静压压力为200MPa～400MPa，保压时间为1～5min；

步骤4)中弱氧化性气氛下烧结的步骤为：控制氧气通入量为0.1～10L/min，以1～15℃/min的升温速率升温至1000～1400℃，保温0.5～4h，以1～5℃/min的降温速率降温至400～600℃，自然冷却至室温；

步骤5)中热处理的步骤为：以5～15℃/min的升温速率升温至550～850℃，保温1～24h，自然冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：步骤2)所述的有机粘结剂为聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、纤维素醚、纤维素醚衍生物中的至少一种，添加量为热敏陶瓷粉体质量的1.2％～1.8％。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：步骤5)所述的薄片的厚度为0.2～0.6mm。