[发明专利]一种便于固晶焊线的LED支架

说明书

本发明公开了一种便于固晶焊线的LED支架，包括绝缘本体，所述绝缘本体包括内绝缘体和外绝缘体，内绝缘体的内部上侧开设有倒置的锥形通孔，内绝缘体的内部下侧开设有凸台型通孔，所述锥形通孔的下部和凸台形通孔的上部相接通；本发明的有益效果是：本发明中内绝缘体的内部下侧呈凸台形通孔，因此在使用环氧树脂等进行封装时，封装面积更大，并且也能够更方便的进行固精焊接；采用端子表面镀银的工艺，提高了导电率和导热率，白的内绝缘体能够加强显示屏的亮度和对比度，环氧树脂注入到矩形凹槽内，进一步提高了环氧树脂与端子的连接性能和密封性能，提高防湿气渗透的性能。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体是一种便于固晶焊线的LED支架。

背景技术

LED是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能,发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性,当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光,不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同,当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

传统的LED支架中的绝缘本体与导电端子构成一个芯片封装腔，芯片封装腔一般为圆口圆底结构，且LED支架的封装腔一般底部会小于开口，因此导致芯片封装腔面积过小，不利于LED芯片的封装，并且也不方便固精焊线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于固晶焊线的LED支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种便于固晶焊线的LED支架，包括绝缘本体，所述绝缘本体包括内绝缘体和外绝缘体，内绝缘体的内部上侧开设有倒置的锥形通孔，内绝缘体的内部下侧开设有凸台型通孔，所述锥形通孔的下部和凸台形通孔的上部相接通，所述内绝缘体的内部下侧设置有纵向绝缘隔带，纵向绝缘隔带的左右两侧分别固定连接有若干横向绝缘隔带，所述内绝缘体的左右两侧壁的下部均匀开设有若干端子插口，所述端子插口内设置有端子，端子的一端位于纵向绝缘隔带和横向绝缘隔带所隔成的区域并端子的另一端位于内绝缘体的外侧，所述端子的上部一体成型有矩形卡合框，所述内绝缘体的左右侧壁体下部开设有若干容纳槽，矩形卡合框位于容纳槽内，所述内绝缘体的外侧套有外绝缘体，外绝缘体的内壁与内绝缘体的外壁相贴合，所述外绝缘体的左右内壁下部分别一体成型有若干卡合凸起，所述卡合凸起位于矩形卡合框内，所述外绝缘体的上部开设有封装口。

作为本发明进一步的方案：所述内绝缘体的截面呈上窄下宽的梯形形状。

作为本发明再进一步的方案：所述横向绝缘隔带的数量至少为两个。

作为本发明再进一步的方案：所述锥形通孔的下部和凸台形通孔的上部形状相同。

作为本发明再进一步的方案：所述端子的表面镀银。

作为本发明再进一步的方案：所述内绝缘体为白色塑胶，所述外绝缘体为黑色塑胶。

作为本发明再进一步的方案：所述封装口的形状与锥形通孔的上部的形状相同。

作为本发明再进一步的方案：位于凸台形通孔内部的所述端子的上部开设有矩形凹槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中内绝缘体的内部下侧呈凸台形通孔，因此在使用环氧树脂等进行封装时，封装面积更大，并且也能够更方便的进行固精焊接；采用端子表面镀银的工艺，提高了导电率和导热率，白的内绝缘体能够加强显示屏的亮度和对比度，环氧树脂注入到矩形凹槽内，进一步提高了环氧树脂与端子的连接性能和密封性能，提高防湿气渗透的性能。

附图说明