[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：

指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；

覆盖在所述指纹识别芯片的第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述像素点。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的非感应区；

其中，所述像素点设置在所述感应区；所述非感应区设置有与所述像素点电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与外部电路电连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：与所述指纹识别芯片相互固定的背板；

其中，所述背板设置在所述指纹识别芯片的第二表面；所述背板包括第一金属布线层以及与所述第一金属布线层电连接的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述背板为PCB基板或玻璃基板或金属基板或半导体衬底或聚合物柔性基板。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出或是覆盖所有所述第一焊盘；

所述指纹识别芯片的第二表面设置有过孔，所述过孔用于露出所述第一焊盘；

所述过孔侧壁以及所述第二表面覆盖有绝缘层；所述绝缘层表面设置有第二金属布线层，所述第二金属布线层覆盖所述绝缘层以及所述过孔的底部，并与所述第一焊盘电连接；所述第二金属布线层表面上设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述第二金属布线层电连接。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出或是覆盖所有所述第一焊盘；

所述指纹识别芯片的第二表面具有过孔，所述过孔用于露出所述第一焊盘；所述过孔侧壁设置有绝缘层；

其中，所述过孔内设置有导电插塞，所述导电插塞一端电连接所述第一焊盘，所述导电插塞的另一端高于所述指纹识别芯片的第二表面。

7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所有所述第一焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过金属线电连接。

8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所有所述第一焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过导电膜层电连接，所述导电膜层至少部分覆盖所述第一焊盘，且至少部分覆盖所述第二焊盘。

9.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所述第一焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘通过导电胶电连接，所述导电胶至少部分覆盖所述第一焊盘，且至少部分覆盖所述第二焊盘。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板为单晶硅盖板、或多晶硅盖板、或非晶硅盖板、或锗化硅盖板、或碳化硅盖板。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为顶部与底部相同的圆孔、或顶部与底部相同的方孔、或顶部与底部相同的三角孔；

其中，所述通孔的底部为所述通孔靠近所述像素点的开口，所述通孔的顶部为所述通孔远离所述像素点的开口。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为顶部与底部不相同的圆孔、或顶部与底部不相同的方孔、或顶部与底部不相同的三角孔；

其中，所述通孔的顶部大于所述通孔的底部；所述通孔的底部为所述通孔靠近所述像素点的开口，所述通孔的顶部为所述通孔远离所述像素点的开口。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片与所述半导体盖板通过焊接工艺进行固定。

14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片与所述半导体盖板通过黏胶进行固定。

15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片为硅基底的指纹识别芯片；

所述半导体盖板朝向指纹识别芯片的表面周缘具有金属层；

所述金属层与所述硅基底相对的区域通过金-硅共晶、互熔结合固定。