[发明专利]散热组合件及应用其的电子装置有效
申请号: | 201710036874.6 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN108255271B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陈志超;张珮郁;马嘉宏;任智伟 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组合 应用 电子 装置 | ||
本发明公开一种散热组合件及应用其的电子装置。该散热组合件包含一压合件与一散热模块。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板用以锁固于一底板上,并使一发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于弹性肋上,用以抵靠底板。散热模块固定地连接压板与一承载件,用以热导接发热源。
技术领域
本发明涉及一种散热组合件,尤其是涉及一种电子装置的散热组合件。
背景技术
由于系统内所驱动的工作芯片(即发热源)本身会发热,升高了系统内的环境温度,进而降低系统稳定度,甚至导致系统故障。如此,通过组装一散热模块以触压工作芯片,使得工作芯片的热能能够通过散热模块排出系统之外,以控制系统内的环境温度,进而维持系统稳定度。
然而,若散热模块于系统内的组装因为种种因素(例如不同组装公差或组装力道)导致散热模块的位置而产生些许偏移时,将产生散热模块所无法抗衡的变向力矩,不仅削减了散热模块对于工作芯片的压迫力道,也影响了散热模块对于工作芯片的接触面积,进而降低了散热模块对工作芯片的散热效率。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种散热组合件及应用其的电子装置,用以解决以上先前技术所提到的困难,意即,降低或吸收散热模块因组装偏移对工作芯片所产生的变向力矩,以于工作芯片上维持合适且均匀的压合力,进而节省因为散热不良造成的成本。
依据本发明的一实施方式,此种散热组合件包含一压合件与一散热模块。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板用以锁固于一底板上,并使一发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于弹性肋上,用以抵靠至底板。散热模块固定地连接压板与一承载件,用以热导接发热源。
依据本发明的一实施方式,此种电子装置包含一承载件、一底板、一发热源、一压合件与一散热模块。发热源位于底板的一面。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板锁固于底板上,并使发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于这些弹性肋上,且直接抵靠至底板的那面。散热模块固定地连接压板与承载件,并热导接发热源。
在本发明一或多个实施方式中,这些弹性肋分别具有一长轴方向。任二相邻的弹性肋的长轴方向彼此相交,且其交点与发热源重叠。
在本发明一或多个实施方式中,这些弹性肋分别具有一长轴方向。其中二个长轴方向彼此共轴,且越过发热源。
在本发明一或多个实施方式中,散热模块包含一固定框架、一导热管及一鳍片组。导热管固定地连接压板。固定框架固定地连接承载件。鳍片组容置于固定框架内,且固定地连接导热管。这些弹性肋分别连接压板的二相对侧边,且导热管至鳍片组的路径经过压板的其中一侧边。
在本发明一或多个实施方式中,每一触压件包含一柱体、一刚性珠与一弹性件。柱体凸设于其中一弹性肋。刚性珠位于柱体的一端,且直接接触底板的那面。弹性件抵接柱体与刚性珠。
在本发明一或多个实施方式中,每一触压件包含一螺柱。螺柱锁合于其中一弹性肋上,且螺柱的一端面直接接触底板的那面。
在本发明一或多个实施方式中,每一触压件还包含一弹簧。弹簧安装于其中一弹性肋上,且弹簧可压缩地直接接触底板的那面。
在本发明一或多个实施方式中,压板具有多个侧边与多个端角,其中一侧边位于任二相邻的端角之间。其中一弹性肋连接其中一端角,或者,其中一弹性肋连接于任二相邻的端角之间。
在本发明一或多个实施方式中,压板具有相对的第一主面与第二主面。散热模块固定地连接压板的第一主面,且第二主面面向发热源。其中一弹性肋连接第一主面,且朝外悬空伸出。
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