[发明专利]图像传感器及其制造方法在审
申请号: | 201710037723.2 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN107134467A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 关根裕之;石野隆行;山本祐辅;畠泽良和;田村文识 | 申请(专利权)人: | NLT科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华,何月华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种图像传感器,所述图像传感器包括:
开关元件,所述开关元件包括多个氧化物半导体TFT;
气体阻隔膜;
光电转换元件,所述光电转换元件包括具有非晶硅的光电二极管;以及
保护膜,
所述开关元件、所述气体阻隔膜、所述光电转换元件以及所述保护膜在基板上依次层叠;
其中,连接布线配置在覆盖所述光电转换元件的所述保护膜上,并将所述开关元件的漏极电极经由接触孔电连接到所述光电转换元件的一个端子。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,
所述接触孔包括贯穿所述保护膜及所述气体阻隔膜的第一接触孔、以及贯穿所述保护膜的第二接触孔,以及
所述连接布线经由所述第一接触孔连接到所述开关元件的漏极电极,并经由所述第二接触孔连接到所述光电转换元件的所述一个端子。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其中,
所述保护膜中的与所述第一接触孔有关的通孔的开口面积等于或大于所述气体阻隔膜中的与所述第一接触孔有关的通孔的开口面积。
4.根据权利要求2或3所述的图像传感器,其中,
所述气体阻隔膜中的与所述第一接触孔有关的通孔的内表面与所述连接布线的一部分接触。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的图像传感器,其中,
所述光电转换元件包括在层叠方向上的上部的上部电极,并且包括在所述层叠方向上的下部的下部电极,以及
所述一个端子相当于所述下部电极或所述上部电极。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的图像传感器,其中,
所述氧化物半导体TFT包括在层叠方向上相互分离配置的两个栅极电极。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的图像传感器,其中,
所述气体阻隔膜是有机绝缘膜。
8.根据权利要求7所述的图像传感器,其中,
所述有机绝缘膜由二甲苯聚合物或二甲苯聚合物的衍生物、丙烯酸树脂或环氧树脂形成。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的图像传感器,其中,
所述气体阻隔膜是无机绝缘膜。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其中,
所述无机绝缘膜是氮化硅膜或氧化铝膜。
11.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,
所述光电转换元件包括在层叠方向上的上部的上部电极以及在所述层叠方向上的下部的下部电极,
所述一个端子相当于所述下部电极或所述上部电极;
所述气体阻隔膜是无机绝缘膜;以及
所述光电转换元件的所述下部电极被定位成与所述气体阻隔膜接触。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的图像传感器,其中,
所述气体阻隔膜的膜厚等于或大于1μm。
13.一种图像传感器的制造方法,包括如下步骤:
将由氧化物半导体TFT形成的开关元件、气体阻隔膜、以及包括具有非晶硅的光电二极管的光电转换元件按照所述开关元件、所述气体阻隔膜以及所述光电转换元件的顺序层叠在基板上;
形成覆盖所述光电转换元件的保护膜,之后在所述保护膜和所述气体阻隔膜中形成接触孔;以及
在所述保护膜上形成连接布线,并将所述开关元件的漏极电极和所述光电转换元件的一个端子经由所述接触孔电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的