[发明专利]一种电磁诱导势阱半导体禁带下室温光电导探测器件有效

专利信息
申请号: 201710038641.X 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN106784126B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 黄志明;周炜;姚娘娟;曲越;吴敬;高艳卿;黄敬国;张飞;尹一鸣;褚君浩 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/115 分类号: H01L31/115
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 诱导 势阱 半导体 带下 室温 电导 探测 器件
【权利要求书】:

1.一种电磁诱导势阱半导体禁带下室温光电导探测器件,其特征在于:所述的器件结构为在半导体衬底(1)上依次生长半导体外延层(2)、下钝化保护层(3)、上钝化保护层(4),在半导体衬底(1)和上钝化保护层(4)的表面以及半导体外延层(2)和下钝化保护层(3)的侧面分别生长呈左右对称分布的扇形的正电极层(5)和扇形的负电极层(6);

所述的半导体衬底(1)的厚度为0.9-1.5mm,材料为碲锌镉或磷化铟;

所述的半导体外延层(2)的厚度为1-20μm,材料为碲镉汞或铟镓砷;

所述的下钝化保护层(3)的厚度为50-150nm,材料为碲化镉或氮化硅;

所述的上钝化保护层(4)的厚度为150-250nm,材料为硫化锌,该层当下钝化保护层(3)的材料为碲化镉时才需要,当下钝化保护层(3)的材料为氮化硅时无需上钝化保护层(4),所述的正电极层(5)和负电极层(6)为溅射铬金合金层,厚度为300-400nm,电极间距为10-50μm,由铬金正负电极层覆盖在半导体外延层(2)形成的台阶的表面和边缘,形成金属-半导体-金属结构,并在接触处形成欧姆接触,其中大部分的电极层都生长在台阶两侧的表面上;正电极层(5)和负电极层(6)围绕器件两边分别呈和形状镜像对称分布;器件探测波长λ远大于该器件结构中正电极层(5),负电极层(6)和半导体外延层(2)所形成的金属-半导体-金属结构的敏感元间距d,具体关系为λ大于等于10d;所述的正电极层(5)和负电极层(6)的上端面形成左右对称的扇形天线,具体尺寸为:扇形天线圆弧对应的两个圆心分别位于敏感元左右两边的边界线上,敏感元长度即左右扇形的间距d的大小为10-50μm,敏感元宽度大小w为20-100μm,扇形电极两边压住台面两侧表面的长度t的大小为15μm,圆弧张角θ由关系式tan(θ/2)=w/2t来确定,扇形半径R为0.1-1mm。

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