[发明专利]彩色太阳能电池片、制备方法、电池组件以及PECVD设备有效

专利信息
申请号: 201710039048.7 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN106847997B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 李翠双;张晓朋;张建旗;王海亮 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 申超平
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 彩色 太阳能电池 制备 方法 电池 组件 以及 pecvd 设备
【权利要求书】:

1.一种彩色太阳能电池片的制备方法,在硅片上制备氮化硅减反射膜的过程中,采用化学气相沉积法,将硅片正面向上经传送通过沉积室,在所述沉积室内硅片的上方,沿硅片传送方向设有水平排列的多组垂直于所述传送方向的特气管路,所述特气管路上设有均匀分布的特气孔,用于向所述沉积室内通入原料气,并于硅片正面沉积氮化硅减反射膜,其特征在于:所述特气管路中包括至少两组相邻的特气管路为彩色镀膜特气管路,其余组特气管路为均匀镀膜特气管路,所述彩色镀膜特气管路中的每组特气管路均由至少两个管段顺序排列构成,相邻管段向所述沉积室内通入原料气的流量不同且可调,镀膜时,每个硅片的镀膜面上方对应于彩色镀膜特气管路内每组特气管路的至少两个相邻管段,使得所述硅片经过所述彩色镀膜特气管路下方后,硅片片内不同区域沉积不同厚度的氮化硅减反射膜,使制得的电池片表面呈现出不同颜色;

所述彩色镀膜特气管路内不同组特气管路间管段为错位布置;

所述彩色镀膜特气管路包括两组特气管路,分别命名为第n组特气管路和第n+1组特气管路,其均由相同个数等长度的管段构成,所述第n组特气管路的第x管段和第x+1管段分别与所述第n+1组特气管路的第x’管段和第x’+1管段错位布置,且第x+1管段与所述第x’管段沿硅片传送方向有重叠区,镀膜时,通过调整所述第x管段和第x+1管段、第x’管段和第x’+1管段的原料气流量,使通过所述第x管段和第x+1管段、第x’管段和第x’+1管段下方的一硅片片内三个平行区域沉积不同厚度的氮化硅减反射膜,所述硅片片内三个平行区域,分别命名为a区、b区和c区,所述a区的颜色由所述第x管段和第x’管段的原料气流量控制,所述b区的颜色由所述第x+1管段和第x’管段的原料气流量控制,所述c区的颜色由所述第x+1管段和第x’+1管段的原料气流量控制;

其中x=x’,且n为大于或等于3的自然数,x为大于或等于1的自然数。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述化学气相沉积法为等离子体增强化学气相沉积法,所述原料气通过特气孔向下通入沉积室内硅片正面;每组特气管路包括一个氨气管路和两个硅烷管路,呈品字形布置,且所述氨气管路位于两个硅烷管路的上方中间位置,氨气管路的特气孔与硅烷管路的特气孔位置一一对应;

所述特气管路为四组、六组或八组,所述彩色镀膜特气管路排列于所述均匀镀膜特气管路之后。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述硅片在所述彩色镀膜特气管路下镀膜时,其a区、b区和c区分别对应管段上相同数目的特气孔。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述特气管路为等间隔平行排列的八组,前六组为等长的均匀镀膜特气管路,第七组和第八组特气管路为等长的彩色镀膜特气管路,且第七组和第八组特气管路的长度均小于所述均匀镀膜特气管路的长度,所述第七组和第八组特气管路错位布置,其各自在一端与所述均匀镀膜特气管路齐平,使得所述第七组和第八组特气管路间管段错位;

所述彩色镀膜特气管路内每组特气管路均由6段管段首尾顺次连接构成,每段管段上均设有等间隔分布的6个特气孔,且第七组管路第1管段的第5孔、第6孔分别与第八组管路第1管段的第3孔、第4孔对应,控制第一片硅片上a区的颜色;第七组管路第2管段的第1孔、第2孔分别与第八组管路第1管段的第5孔、第6孔对应,控制第一片硅片上b区的颜色;第七组管路第2管段的第3孔、第4孔分别与第八组管路第2管段的第1孔、第2孔对应,控制第一片硅片上c区的颜色;

依次类推,直至第七组管路第5管段的第5孔、第6孔分别与第八组管路第5管段的第3孔、第4孔对应,第七组管路第6管段的第1孔、第2孔分别与第八组管路第5管段的第5孔、第6孔对应,第七组管路第6管段的第3孔、第4孔分别与第八组管路第6管段的第1孔、第2孔对应,分别控制第五片硅片a区、b区和c区的颜色;

第七组和第八组特气管路中第1段和第6段的其它特气孔作为边缘补偿特气孔。

5.采用如权利要求1-4中任意一项所述的制备方法制得的彩色太阳能电池片,所述彩色太阳能电池片的正面和/或背面设有彩色镀膜;所述背面设有彩色镀膜的彩色太阳能电池片在制备时,将硅片背面向上经传送通过沉积室镀彩色膜。

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