[发明专利]电子标签防拆方法

说明书

本发明提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板的含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。

技术领域

本发明涉及电子标签，更具体地涉及一种电子标签防拆方法。

背景技术

随着射频识别(RFID)技术的发展，标签(例如，电子标签)越来越多地应用于智慧城市、智能交通等领域。许多电子标签例如采用高介电常数的陶瓷材料作为基底，由此极大地缩小了电子标签的尺寸。在交通领域中，电子标签相当于电子车牌，其内部的信息基本上包含车辆信息、司机信息、甚至金额等等。这些信息涉及到所有人信息的安全问题。如果电子标签被他人拆卸盗走，这个人则可获取在标签内部的有关所有人的全部信息。

因此，需要一种电子标签防拆方法，能够防止他人完整地拆卸电子标签，并且，如果他人实施暴力拆卸，则电子标签不可再用，从而有效地遏制潜在的盗用行为。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子标签防拆方法，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

本发明的一个方面提供了一种电子标签防拆方法，其中电子标签以基板为基底，该电子标签防拆方法包括：a)在基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，芯片和天线位于基板的相同的一面；b)在基板含芯片的一面，将含有芯片和天线在内的基板的部分涂敷有环氧树脂胶；c)在基板的另一面黏贴双面胶；d)在双面胶与芯片相对应的位置处凿有开孔；以及e)当安装电子标签时，在双面胶的开孔处注入液体胶，由此用双面胶和液体胶共同将电子标签粘在物体上。

在进一步的实施例中，基板是陶瓷材质，包括BaO-TiO₂系列、ZrO₂-TiO₂系列、BaO-Ln₂O₃-TiO₂系列、CaO-Li₂O-Ln₂O₃-TiO₂系列、或者铅基钙钛矿系列。

在进一步的实施例中，多个通孔具有包括圆形、正方形、矩形和三角形在内的至少一种形状。

在进一步的实施例中，多个通孔是不连续的。

在进一步的实施例中，天线的材质是导电银浆或导电油墨。

在进一步的实施例中，含有芯片和天线在内的基板的部分是以芯片为中心到多个通孔围成的区域的内径部分。

在进一步的实施例中，环氧树脂胶是不透明的。

在进一步的实施例中，开孔的最大尺寸小于多个通孔围成的区域的外径部分。

在进一步的实施例中，基板的尺寸为54mm×85.5mm×0.65mm。

在进一步的实施例中，多个通孔围成的区域的内径部分为圆形、正方形、椭圆形、或者长方形，并且该区域的外径部分为倒圆角正方形、直角正方形、或者圆形。

附图说明

通过结合附图，对本发明的实施例进行描述以更好地理解本发明，在附图中：

图1示出根据本发明的一个实施例的电子标签的示意性截面图；

图2示出根据本发明的一个实施例的基板的示意图；

图3示出根据本发明的一个实施例的基板的局部的示意图；以及

图4示出根据本发明的一个实施例的双面胶的示意图。