[发明专利]一种表面涂覆有防护涂层的粘胶磁体组件的制备方法

权利要求书

1.一种表面涂覆有防护涂层的粘胶磁体组件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将多块烧结钕铁硼磁体进行粘胶组装成粘胶磁体组件，

（2）对粘胶磁体组件进行抛丸处理，

（3）清洗处理，

（4）采用磁控溅射法在清洗后的粘胶磁体组件的表面沉积一层金属层，

（5）在金属层的表面阴极电泳涂装环氧树脂涂层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中的粘胶组装是采用金属快干胶对多块烧结钕铁硼磁体进行粘接组装成一体。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中的抛丸处理的材料为棕刚玉和玻璃珠按质量比为1：（4～6）混合而成的混合砂，抛丸处理的时间为2～5min。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中的清洗处理是指对抛丸后的粘胶磁体组件依次进行超声清洗和Ar粒子轰击清洗。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述超声清洗是将磁体组件置于去离子水中超声清洗2～4min； 所述Ar粒子轰击清洗是将超声清洗后的粘胶磁体组件装入炉内网笼中，然后置于离子镀膜机内，采用循环氩离子轰击工艺对磁体组件的表面进行轰击处理，以除去磁体组件表面的氧化膜。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述离子镀膜机内部的真空度为2.5～9Pa，氩离子流量为125～185sccm，轰击时间为20～40min。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中的金属层为Cu、Ti或Zn，所述磁控溅射法的工艺参数为：真空度为0.2～0.4Pa、Ar流量为45～95 sccm、偏压为110～160 V，磁控溅射电流为11～15 A，磁控溅射时间为20～40 min。