[发明专利]一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于它包括待封装的OLED器件基板（1），基板（1）上设有顶发射OLED器件（2）；顶发射OLED器件（2）上覆盖有出光层（3）；该出光层覆盖在顶发射OLED器件（2）的阴极上；出光层（3）上覆盖有封装层（4），封装层（4）由无机氧化物（41）和缓冲层（42）交替形成；封装层（4）通过粘合层（5）与盖板玻璃（6）相连；所述的封装层（4）采用无机氧化物层、缓冲层交替的方式形成在出光层上，其中最下层的无机氧化物层紧邻出光层；所述的无机氧化物层采用多层金属氧化物交替形成，所述金属氧化物为Al₂O₃、MgO、TiO₂、ZrO₂或以上各组组合；所述无机氧化物层的厚度为10-100nm；所述无机氧化物层的折射率为1.45-1.57；所述无机氧化物层采用ALD沉积的方式，工艺温度为80-100℃；所述缓冲层为聚硅氧烷；所述封装层的透射率>70%@524nm；所述出光层（3）的厚度为10-100nm；所述出光层（3）的折射率范围为1.57-1.75；所述缓冲层采用旋涂的方式进行生长，缓冲层厚度为300nm-2um，工艺温度为80-100℃。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述出光层（3）的材料为SiOx，采用电子束蒸发或热蒸发的方式生长而成。

3.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于所述粘合层为聚硅氧烷、环氧树脂或丙烯酸。

4.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于所述粘合层采用面涂覆方式形成，厚度为1-10μm。

5.一种权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征是：

首先，在基板上形成顶发射OLED结构；

其次，在OLED阴极上制作出光层；

第三，在出光层上制作无机氧化物层；

第四，在无机氧化物层上制作缓冲层；

第五，重复第三、第四步1-10次；

第六，制作粘合层；

最后，封装盖板玻璃。