[发明专利]一种含有高苯基聚硅氧烷的组合物和包括该组合物的封装材料或光学薄膜

说明书

本发明提供了一种高苯基聚硅氧烷、含有该高苯基聚硅氧烷的聚硅氧烷组合物和一种封装材料或光学薄膜，以及它们的制备方法和应用。在所述高苯基聚硅氧烷中，主链中和硅相连的有机基团中，苯基的摩尔百分含量可达50mol％以上。所述高苯基聚硅氧烷可用于封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物的制备，尤其是在紫外光下的固化。所述聚硅氧烷组合物的制备方法简单，可以实现在紫外光下的固化。所述封装材料或光学薄膜可通过UV光固化，且得到的材料具有优异的光学性能，折射率最高可达为1.64；在可见光的波长范围内透过率大于等于90％；优异的耐热性能，根据热失重分析，在氮气气氛下，失重5％时的温度最优的可以高达480℃。

技术领域

本发明属于封装材料或光学薄膜领域，具体涉及一种可紫外固化的含有高苯基聚硅氧烷的封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物，包括该组合物的LED封装材料或光学薄膜及其制备方法和应用。

背景技术

发光二极管(LED)是半导体二极管的一种，它可以把电能转化成光能，具有省电，使用寿命长等优点，被广泛的应用到生活中的各个角落中。目前，在LED行业中，多半是以开发出高效率、高亮度、小尺寸的LED产品为主流方向，但是这些需求的增加，必然会对LED制备工艺的发展提出更高的要求。其中，对于LED封装材料的研究，对其使用寿命的延长具有重要的研究意义。

LED封装材料的基本功能是保护LED芯片和通过使光穿透而使光发射到外部。目前，作为LED封装材料的选择有很多种，其中主要包括环氧系列和有机硅系列。在大多数情况下，有机硅封装材料被广泛地用于高功率LED封装材料中。这主要是由于其具有独特的结构，使其兼备了无机材料与有机材料的性能，具有电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、耐腐蚀等优异特性，因此作为LED封装材料备受青睐。

随着电子元器件的发展，追求更大功率，对于封装材料的选择，工业发展需要兼具高透明的、具有高折射率的和优异的热稳定性的新型聚硅氧烷。

对于LED封装材料的选择，不仅要选择合适的材料，对固化方式的选择也很重要。合理的固化方式不仅能制备性能优异的LED封装材料，还可以减少产品的制备成本，缩短生产周期等。以有机硅树脂为LED封装材料，采用的固化成型方式多以硅氢加成的热固化法为主。但此方式在固化过程中，所需要的温度高，高耗能；且时间长，效率低。而紫外光固化法，是以紫外光诱导含有反应性的液体物料快速转变为固体的方法。相比于热固化法，紫外光固化法具有快速成形，效率高，耗能低；无溶剂产品，环保等优势。但目前相比热固化法制备得到的LED封装材料，采用紫外光固化法固化的报道较少。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高苯基聚硅氧烷及其制备方法和应用；所述的高苯基聚硅氧烷主链中和硅相连的有机基团中，苯基的摩尔百分含量可达50mol％以上。

本发明的目的之二是提供一种含有上述高苯基聚硅氧烷的封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物及其制备方法和应用；所述聚硅氧烷组合物可以在紫外光下固化成型，由于高苯基的存在，成型后的材料，其折射率、透明性、刚性及热稳定性均有所调整及改善。

本发明的目的之三是提供由上述封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物制备的封装材料或光学薄膜及其制备方法和应用；所述封装材料固化周期短，生产效率高，具有大规模工业化生产的意义；所述封装材料可用于LED封装材料中。

中国专利CN104045831A、中国专利申请号20160339233.3和中国专利申请号201610339775.0等文献中公开了一些有机硅树脂，其首先没有提及这些树脂能应用于LED封装材料中，其次，这些树脂大部分仅能通过加热方法实现固化，是否能应用于LED封装材料是不能确定。若想实现LED的封装，需要对树脂、固化条件、光学性能、热学性能等进行优化。