[发明专利]一种印刷电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括用于布置元器件和信号线的基板，所述基板上设置有容置凹槽，其特征在于，所述容置凹槽内设置有尖端放电构件，所述尖端放电构件用于与布置在所述基板上的元器件的引脚电连接以对所述元器件进行静电释放防护。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述尖端放电构件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端结构，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端结构相对设置且相互没有物理接触。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一尖端部的底面与布置在所述印刷电路板上的元器件的引脚电连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的基板至少包括顶部信号层、底部信号层和设置在所述顶层与所述底层之间的电源接地层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二尖端部与所述电源接地层电连接。

6.根据权利要求1至5所述的印刷电路板，其特征在于，所述容置凹槽包括第一锥形凹槽和第二锥形凹槽，所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的尖端相对。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形状分别与所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的形状相匹配，所述第一尖端部和所述第二尖端部分别设置于所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽中。

8.一种印刷电路板制备方法，所述印刷电路板包括用于布置元器件和信号线的基板，其特征在于，包括：

在所述印刷电路板的基板上形成容置凹槽；

在所述容置凹槽内壁涂覆金属层；

在所述容置凹槽内设置尖端放电构件，所述尖端放电构件用于与布置在所述基板上的元器件的引脚电连接以对所述元器件进行静电释放防护。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述尖端放电构件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端结构，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端结构相对设置且相互没有物理接触。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板的基板上形成容置凹槽的步骤具体包括：

使用锥形钻头在所述印刷电路板的第一表面钻设第一锥形凹槽，所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的厚度；

使用锥形钻头在所述印刷电路板的第二表面与所述第一锥形凹槽相对的位置钻设第二锥形凹槽，所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的尖端相对。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述印刷电路板的基板至少包括顶部信号层、底部信号层和设置在所述顶层与所述底层之间的电源接地层，所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的厚度的步骤具体为：

所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的第一表面与所述电源接地层之间的厚度；

所述使用锥形钻头在所述印刷电路板的第二表面与所述第一锥形凹槽相对的位置钻设第二锥形凹槽，所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的尖端相对的步骤具体包括：

使所述第二锥形凹槽贯穿所述电源接地层。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形状分别与所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的形状相匹配，所述在所述容置凹槽内设置尖端放电构件的步骤具体包括：

将所述第一尖端部和所述第二尖端部分别设置于所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽中。