[发明专利]一种文字漏印防呆测试点设计方法

说明书

本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。

技术领域

本发明涉及线路板检测技术领域，具体涉及一种文字漏印防呆测试点设计方法。

背景技术

目前，业内针对文字丝印漏印问题的检测，一般是在生产板中添加防呆测试点加以检测，通过电测确认测试点之间是否短路，来判定生产板是否漏印文字，从而避免漏印文字的生产板流入客户；

随着产品向精密化的发展，文字字符间距及字体越来越小，为了避免丝印文字模糊，丝印压力也随之调小，而此时，因丝印压力偏小，且防呆测试点的铜pad区域受高低差影响（一般在15um-25um范围），测试点无法被文字油墨充分覆盖，造成虚印，从而导致测试点在电测时短路，此时防呆测试点失效，无法达到文字防漏的目的。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：

1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线；

2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围的铜蚀刻掉，形成隔离环；

3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖，且使得防焊油墨填充入隔离环内；

4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使得文字油墨饱满覆盖于两个铜pad测试点上。

优选的，铜pad测试点上方防焊开窗和文字开窗的尺寸均大于铜pad测试点的尺寸，且文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大。

进一步的，对线路板进行防焊处理时，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大4mil。

进一步的，对线路板进行文字处理时，文字开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大6mil。

进一步的，所述两个铜pad测试点的直径为40mil，连接两个铜pad测试点的导线线宽为4mil～40mil。

进一步的，所述隔离环的宽度大于等于15mil。

本发明通过在线路板的外层线路上设置两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线，并在两个铜pad测试点和导线周围蚀刻形成隔离环，在防焊处理时两个铜pad测试点上方进行防焊开窗，使得防焊油墨填充进隔离环中，此时铜pad测试点和防焊层的高低差减小；为确保防焊油墨充分填充隔离环，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大，为保证文字油墨能饱满的覆盖在铜pad测试点上，文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大；因此在文字处理时文字油墨即可在较低的丝印压力下饱满的覆盖铜pad测试点从而解决文字虚印露铜的问题，保证防呆测试点的有效使用。

附图说明

图1为通过本发明制作的防呆测试点实施例铜pad测试点、导线、隔离环示意图。

图2为通过本发明制作的防呆测试点实施例截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步详细描述。