[发明专利]大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构

说明书

本发明公开了一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，并使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。本发明采用立体封装方式，有效提高了整个电子元器件的功率/体积比和降低了整个电子元器件的体积，并有效提高了整个电子元器件的工作稳定性。

技术领域

本发明涉及一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，属于电子元器件封装技术领域。

背景技术

二端引出线的大功率电子元器件应用广泛。目前，在现有技术中往往采用单体原件的封装方式，由于单体元件封装的功率/体积比较小，因此没有使用和发展的优势。为了提高功率/体积比，在现有技术中普遍采用将大、中、小功率的电子元器件粘贴在同一个电路板平面或印刷电路板平面上后进行封装，这种封装方式虽然比单体原件的封装方式在功率/体积比方面有较大提高，但是其所占的面积还是较大，还是不能满足使用的需要。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种结构简单紧凑、功率/体积比较高、并且工作稳定性好的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，以克服现有技术的不足。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法为，该方法是在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片粘贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。

上述多面体柱阴极的多面体柱表面为导电表面或为导热绝缘表面；当多面体柱阴极的多面体柱表面为导热绝缘表面时，在该导热绝缘表面上刻蚀有印刷电路。

根据上述方法构建的本发明的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构为，该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封帽、阳极和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱、凸台和连接柄组成一体结构，阳极为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，在阳极的圆锥体和圆柱体中设有通孔，阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上，在阳极上设有阳极导线插孔，在阳极导线插孔中插有阳极导线，并且阳极导线插在阳极导线插孔中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极焊接在一起，在多面体柱阴极的凸台和连接柄中设有一阳极导线通孔，阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄外，在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间填充有绝缘层，在阳极导线与凸台和连接柄的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层，阳极和阳极导线通过绝缘层与多面体柱阴极连接为一体；在多面体柱阴极的多面体柱上设有用于粘贴固定电子元器件芯片用的固晶平面；密封帽连接固定在阳极上，并将多面体柱及粘贴固定在其上的电子元器件芯片全部密封罩住。

上述多面体柱为正多面体柱。

上述多面体柱为正三面体柱、正四面体柱、正五面体柱、正六面体柱、正八面体柱或正十二面体柱。

上述在阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上及阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后，在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间及阳极导线与阳极导线通孔之间灌注有玻璃浆料，该玻璃浆料经烧结后形成绝缘子式的绝缘层，该绝缘层将阳极和阳极导线与多面体柱阴极相互隔离。

在上述多面体柱阴极的连接柄上设有与安装座或散热器连接的螺纹。

上述密封帽为中空式筒罩结构或为与被密封的多面体柱及电子元器件芯片浇注在一起的实心结构。