[发明专利]ED芯体保护装置和液晶屏光配向设备检偏模块

权利要求书

1.一种ED芯体保护装置，其特征在于，包括：支撑件、芯体盖板和用于检测ED芯体温度的温度传感器，其中，所述支撑件和芯体盖板共同形成用于容纳和固定所述ED芯体的安装主体，所述安装主体内设置有散热通道，所述芯体盖板的中心开设有锥形孔，且所述锥形孔的中心与所述ED芯体的中心重合；

还包括针孔板和针孔压板，所述针孔压板将所述针孔板压设在所述芯体盖板的锥形孔的底部。

2.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述散热通道包括：设置在所述支撑件内的芯体接线腔室和开设在所述芯体盖板上且与所述芯体接线腔室连通的气孔，所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。

3.如权利要求2所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述芯体盖板上设置有与所述ED芯体匹配的圆周定位凸台，所述ED芯体固定在所述支撑件表面与所述圆周定位凸台共同形成的容纳腔内。

4.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述散热通道包括：设置在所述芯体盖板内的芯体接线腔室和开设在所述支撑件内且与所述芯体接线腔室连通的进气腔室，所述芯体接线腔室通过管道接头与外部连通。

5.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述管道接头安装在所述支撑件的底部或侧面。

6.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置，其特征在于，还包括底板，所述底板固定在所述支撑件底部并与所述支撑件共同形成进气腔室，所述进气腔室与所述芯体接线腔室和管道接头分别连通。

7.如权利要求2或4所述的ED芯体保护装置，其特征在于，还包括气腔盖板，所述气腔盖板与所述芯体盖板共同形成气腔盖板腔室，所述气腔盖板腔室与所述芯体接线腔室以及开设在气腔盖板中心的圆孔分别连通。

8.如权利要求4所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述ED芯体由挡板支撑、固定在所述芯体盖板上。

9.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述针孔板上针孔的孔径小于等于100μm，且所述锥形孔的中心与所述针孔的中心重合。

10.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述芯体盖板底部设置有与所述针孔板相匹配的盲孔，该盲孔与所述锥形孔的底部连通。

11.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述针孔压板采用铝或铝合金制成，且所述铝或铝合金表面经过阳极发黑或黑色微弧氧化工艺处理。

12.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述锥形孔底部的圆孔的孔径不大于3mm。

13.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，还包括滤波片，所述滤波片设置在所述芯体盖板表面。

14.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述散热通道内通有散热气体或者冷却液体。

15.如权利要求1所述的ED芯体保护装置，其特征在于，还包括底板，所述底板固定在所述支撑件底部。

16.如权利要求15所述的ED芯体保护装置，其特征在于，所述散热通道包括：所述底板与支撑件联合形成进气腔室和设置在所述支撑件中的芯体接线腔室，其中，所述进气腔室与所述芯体接线腔室之间通过开设在所述支撑件底部的若干通孔连通，所述进气腔室通过管道接头与外部连通，所述支撑件侧面开设有若干排出孔，冷却物质从所述管道接头流入经所述进气腔室和芯体接线腔室后，从支撑件侧面的排出孔流出。