[发明专利]芯片嵌入装置在审
| 申请号： | 201710044666.0 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108336040A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李福茂;黄杰凡;黄源浩;肖振中;刘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入装置 散热部件 孔洞 控制部件 支撑部件 高散热 计算设备 接触连接 控制芯片 热量散失 装置实现 低功耗 体积小 微型的 嵌入 承载 | ||
1.一种芯片嵌入装置，包括：支撑部件，用来承载芯片；散热部件，用来将芯片产生的热量散失；控制部件，用来控制芯片工作；其特征在于，所述控制部件中开有孔洞，芯片嵌入到所述孔洞中并与散热部件接触连接，此时散热部件起到支撑部件的作用，从而来使装置实现体积小和高散热。
2.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述散热部件开有凹槽，所述芯片嵌入到所述控制部件的孔洞中并放置在所述凹槽中，与散热部件接触连接。
3.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述散热部件与所述控制部件连接，且覆盖所述控制部件中的孔洞。
4.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述控制部件为电路板，通过接入电极给所述芯片供电或控制所述芯片。
5.根据权利要求4所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述电路板为柔性电路板、硬质电路板以及软硬结合电路板的一种或组合。
6.根据权利要求1-5任一所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述散热部件还具有导电性能，所述芯片与散热部件导电导热连接；
所述芯片与所述控制部件导电连接；
所述散热部件与控制部件导电连接。
7.根据权利要求6所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述控制部件在孔洞周围设有多个焊盘，利用导电线将所述焊盘与所述芯片和/或所述散热部件进行连接。
8.根据权利要求7所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片的尺寸小于孔洞的尺寸，所述芯片与所述控制部件之间有间隙。
9.根据权利要求7或8所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片位于所述孔洞的中心。
10.根据权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片包括：
半导体衬底；
至少一个VCSEL光源，其以阵列的形式布置在所述半导体衬底上。
11.根据权利要求10所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述VCSEL光源阵列包括规则阵列或不规则阵列。
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