[发明专利]一种阶梯板及其制作方法

说明书

技术领域

发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种阶梯板及其制作方法。

背景技术

PCB板是提供电子元器件在安装与互连时的主要支撑，其依照电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的PCB板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。

现有阶梯板制作技术中，需对PCB板进行开盖处理，使得PCB板内层芯板的线路部分裸露在外界，即直接使用激光烧蚀内层芯板上方的基材(基材为树脂和玻纤)，但在此操作过程中，有一定缺点：

(1)当基材中玻纤密度过低时，使用激光进行开盖，激光烧穿芯板上方的基材和保护胶层，进而有可能烧伤芯板上开盖区的线路，对芯板造成损伤，严重时会毁坏整个芯板，造成浪费。

(2)当基材中玻纤密度过高时，在使用激光烧蚀内层芯板上方的基材的时候，有可能造成烧蚀不彻底，容易造成芯板上有残胶遗留，甚至无法进行揭盖工序，而导致PCB板无法使用。

发明内容

为了克服现有技术的不足，发明的目的在于提供一种阶梯板及其制作方法，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。

发明的目的采用以下技术方案实现：

一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，第一PP层上进行开窗处理形成揭盖区、开盖区和本体区，使得揭盖区和本体区之间形成有空腔，空腔位于开盖区内，第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。

优选的，还包括保护胶层，保护胶层位于揭盖区和第一芯片层之间，保护胶层上表面和揭盖区下表面相接触，保护胶层下表面和第一芯片层上表面相接触。

优选的，第一芯片层上设有底铜部。

优选的，第一芯片层上还设有图形部，图形部和底铜部并行分布于第一芯片层上。

优选的，还包括第三PP层和第二芯片层，所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第三PP层、第二芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。

优选的，还包括第四PP层和第三芯片层，第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第三PP层、第二芯片层、第四PP层、第三芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。

优选的，第一PP层和第一芯片层铆合固定在一起。

一种阶梯板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S101、对第一芯片层的外表面进行棕化处理，再用UV镭射对保护胶层进行切割处理，然后用自动贴膜机将经过切割处理的保护胶层转贴到第一芯片层的上表面，

S102、对第一PP层进行开窗处理形成揭盖区、开盖区和本体区，并使得保护胶层位于揭盖区下方，然后将第一PP层和第一芯片层进行铆合固定，使得所述揭盖区和本体区之间形成有空腔，并保证空腔位于开盖区内，

S103、第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起，使得开盖区内的空腔充满纯胶体，

S104、用激光烧蚀填充在空腔内的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，使得所述开盖区中露出第一芯片层上表面，然后撕去所述保护胶层以及位于保护胶层上方的第一PP层和第一面铜层，完成对揭盖区进行揭盖工序。

优选的，所述开窗处理采用刀模冲切方式或者锣边机加工方式获得。

优选的，对揭盖区进行揭盖工序时，保护胶层随着揭盖区的揭开从第一芯片层上脱离，残留在第一芯片层上的保护胶层残留物用Plasma清洗工艺除去。