[发明专利]直入式SMD轨道及其供料方法

说明书

技术领域

本发明涉及SMD设备技术领域，具体涉及一种SMD设备中所包含的SMD轨道，尤其涉及一种直入式SMD轨道及其供料方法。

背景技术

SMD（Surface Mounted Devices，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种）设备中通常要用到SMD轨道，比如分光机、编带机（包装机）等。现有的SMD轨道一般是如图1至4所示的带到位挡片21的SMD轨道2，SMD轨道2下设压电式直振本体3。供料的振动盘1将SMD材料逐一供应给SMD轨道2。 SMD材料在压电式直振本体3的振动作用下，在SMD轨道2上排列好，并向前移动。但是现有的SMD轨道2中，SMD材料移动到SMD轨道2的末端后，并不能直接进入工位转盘4，而是需要采用机械手5。如图4所示，SMD材料移动到SMD轨道2的末端被到位挡片21挡住后，到位光纤22会检测到最前一颗SMD材料61移动到位，然后通知机械手5将最前一颗SMD材料61拾取后，移动至工位转盘4上的相应工位。

现有的SMD设备因为SMD轨道2不能直接给工位转盘4供料，而是要采用机械手5，而机械手5不但结构复杂，而且还需要复杂的软件来控制，这样不但会造成整机成本的大幅上升，不可控因素增多；最为重要的是，此种方式会导致SMD设备整机的产能严重受限，因而需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种直入式SMD轨道，其可以不通过机械手而直接向工位转盘供料，解决现有SMD设备结构复杂，成本较高，且产能受限的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

直入式SMD轨道，其用于与工位转盘的直接连接，将SMD材料逐一供应给工位转盘，所述直入式SMD轨道包括轨道本体，其特征在于，所述直入式SMD轨道还包括将后续的第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料相隔离，并将最前一颗SMD材料供应给工位转盘的材料分离装置，所述材料分离装置设置在轨道本体的末端。

优选的技术方案中，所述材料分离装置包括：电磁推拉针（又称推拉式电磁铁，或者推拉电磁铁）、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置。

进一步优选的技术方案中，所述到位检测单元为到位光纤。

进一步优选的技术方案中，所述真空吸嘴有两个，分别为对应第二颗SMD材料底部设置的第一真空吸嘴，以及对应第二颗SMD材料侧部设置的第二真空吸嘴。

优选的技术方案中，所述直入式SMD轨道还包括在SMD材料不能成功送料给工位转盘而卡料时，自动将该SMD材料排除的卡料自动排除装置，所述卡料自动排除装置设置在轨道本体末端的一侧。

进一步优选的技术方案中，卡料自动排除装置包括：活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；所述活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被所述弹簧弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的SMD材料。

本发明所要解决的技术问题之二是相应提供一种直入式SMD轨道的供料方法，其可以不通过机械手而直接向工位转盘供料，解决现有SMD设备结构复杂，成本较高，且产能受限的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

直入式SMD轨道的供料方法，其基于前述的直入式SMD轨道, 直接将SMD材料逐一供应给工位转盘,该方法通过其材料分离装置将第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料隔离，并且将最前一颗SMD材料直接供应给工位转盘。

优选的技术方案中，所述材料分离装置包括：电磁推拉针、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置；所述方法具体包括如下步骤：到位检测单元检测到最前一颗SMD材料移动到位后，使得真空吸嘴吸住第二颗SMD材料，然后电磁推拉针拉下，吹气嘴将最前一颗SMD材料吹入工位转盘，再松开真空吸嘴，将电磁推拉针升起，直至第二颗SMD材料移动到被电磁推拉针挡住，就完成了一次工作循环。