[发明专利]柔性面光源及其制造方法及电子设备

权利要求书

1.一种柔性面光源，用于柔性显示屏，其特征在于：所述柔性面光源包括柔性基板、多个LED芯片以及荧光层，所述多个LED芯片规律排布于所述柔性基板表面，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于柔性基板设有LED芯片的表面，所述LED芯片封装于所述荧光层内；所述LED芯片的长度与相邻设置的两个所述LED芯片的间距之比为(0.8－1.5)：(0.3－3)。

2.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1－0.4mm，所述柔性基板的厚度为0.2－1mm。

3.如权利要求2所述的柔性面光源，其特征在于：所述柔性基板为铜基板。

4.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：相邻设置的所述LED芯片之间的间距大于2倍所述LED芯片的厚度。

5.如权利要求1所述的柔性面光源，其特征在于：所述柔性基板上排设有导电线路，相邻设置的所述LED芯片通过柔性基板表面排布的导线串联或并联形成发光区。

6.如权利要求1－5中任一项所述的柔性面光源，其特征在于：所述多个LED芯片为蓝光芯片或者近紫外光芯片，所述荧光层包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉三种中的一种或多种的组合。

7.一种柔性面光源的制造方法，其特征在于：

提供一柔性基板；

提供多颗LED芯片，并将所述多颗LED芯片固定于所述柔性基板的表面；

提供一预制的荧光膜覆盖于固定有LED芯片的基板的表面；

热压所述荧光膜，使所述荧光膜软化后固化形成一荧光层，多个所述LED芯片封装于所述荧光层之内形成柔性面光源；

所述柔性面光源用于柔性显示屏，所述LED芯片的长度与相邻设置的两个所述LED芯片的间距之比为(0.8－1.5)：(0.3－3)。

8.如权利要求7所述的柔性面光源的制造方法，其特征在于：所述热压包括一次热压，热压温度为50－80℃，热压时间10－15min；及二次热压，热压温度100－200℃，热压时间15－60min。

9.如权利要求8所述的柔性面光源的制造方法，其特征在于：进一步提供至少一和所述荧光层形状大小一致的光学膜片贴附所述荧光层远离所述基板的表面，所述荧光层和所述光学膜片四周边缘设置有固持结构固定所述荧光层和所述光学膜片。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求1－5所述的柔性面光源以及一显示屏，所述荧光层远离所述LED芯片的表面为所述荧光层的发光面，所述显示屏包括一显示区域，所述荧光层的发光面和所述显示屏的显示区域的比为1：(0.9－1.1)。