[发明专利]一种移动终端在审
申请号: | 201710046197.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106887695A | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 李百科;徐小锋;冯翔;桂素军;刘超 | 申请(专利权)人: | 捷开通讯(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/44 | 分类号: | H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/50;H01R4/48;H01R4/02;H01R12/57 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 魏秀云 |
地址: | 518063 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 | ||
技术领域
本发明涉及移动通信设备技术领域,具体是指一种移动终端。
背景技术
目前,金属机身设计相比于传统的塑料机身,拥有光泽好、质感突出以及结构稳定性优良等优势,使得金属机身的手机越来越普及。但从手机天线的角度来讲,大面积的金属与手机天线总是互相矛盾的,因此,将手机金属后壳设计为天线连接点是新的天线设计方式。通常情况下,金属后壳的侧壁与PCB成90°,而现有技术中将金属后壳的侧接面与PCB连接的天线侧接弹片是先贴合在PCB上,然后伸出到PCB外与金属后壳的侧壁接触连接。这种侧接方式在周转和装配的过程中,易刮坏天线侧接弹片,且可靠性不好。
发明内容
本发明提供一种移动终端,以解决现有技术中天线侧接弹片在周转和装配的过程中,易刮坏且可靠性不好的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种移动终端,所述移动终端包括壳体、PCB以及天线转接片;其中,
壳体,包括主壁和侧壁,所述主壁和所述侧壁之间设有天线缝隙,所述天线缝隙中设有填充物,所述侧壁上设有天线连接点;
PCB,所述PCB上设置有天线馈点,所述天线馈点与所述填充物相对;
天线转接片,用于将所述天线连接点和所述天线馈点连接,其中,所述天线转接片包括一体成型并弯折连接的第一、第二、第三以及第四天线转接片;其中,所述第一天线转接片与所述天线连接点焊接连接,所述第二天线转接片顶压在所述填充物表面,所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的连接部与所述天线馈点弹性压接,从而使所述天线馈点与所述天线连接点形成电连接。
根据本发明一实施例,所述天线转接片的材料为铍铜。
根据本发明一实施例,所述第一天线转接片与所述第二天线转接片的夹角为90°,所述第二天线转接片与所述第三天线转接片的夹角范围为0-60°,所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的夹角范围为60°-180°。
根据本发明一实施例,所述第一天线转接片的长度与所述第二天线转接片的长度相等或不相等,所述第二天线转接片的长度大于等于所述第三天线转接片的长度,所述第三天线转接片的长度大于等于所述第四天线转接片的长度。
根据本发明一实施例,所述填充物为塑胶。
根据本发明一实施例,所述填充物进一步设有凹槽,所述第二天线转接片顶压在所述凹槽处。
根据本发明一实施例,所述凹槽设有背胶,用于固定所述第二天线转接片。
根据本发明一实施例,所述壳体进一步包括第一壳体和第二壳体,所述PCB设置在所述第一壳体上,所述填充物和所述天线连接点设置在所述第二壳体上,所述PCB与所述天线连接点的距离范围为0.5-3mm。
根据本发明一实施例,所述PCB与所述填充物的距离范围为2-5mm。
根据本发明一实施例,所述天线转接片的厚度范围为0.5-1mm。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供的移动终端由于设有天线转接片,该天线转接片一体成型并弯折连接,使得PCB上的天线馈点与侧壁上的天线连接点由侧面接触变成正面接触,提高接触可靠性,同时降低组装难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是本发明提供的移动终端第一实施例的结构示意图;
图2是本发明第一实施例中A区域的局部放大结构示意图;
图3是本发明第一实施例中天线转接片的放大结构示意图;
图4是本发明提供的移动终端第二实施例的局部放大结构示意图。
具体实施方式
请一并参阅图1至图3,图1是本发明提供的移动终端第一实施例的结构示意图,图2是本发明第一实施例中A区域的局部放大结构示意图,图3是本发明第一实施例中天线转接片的放大结构示意图。
如图1所示,该移动终端100包括壳体120、PCB140以及天线转接片160。
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