[发明专利]一种硅片线切割的切割头在审
| 申请号： | 201710046697.X | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN106863629A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李磊 | 申请（专利权）人： | 江阴市展照科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214407 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片线切割的切割头，其特征在于，包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下方设有碎片盒。
2.根据权利要求1所述的硅片线切割的切割头，其特征在于，所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽两侧设有支撑架，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。
3.根据权利要求1所述的硅片线切割的切割头，其特征在于，所述碎片盒包括盒体，所述盒体上面设有开口，所述盒体的两端面下部设有碎片盒出水口。
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