[发明专利]磁性装置

权利要求书

1.一种磁性装置，其特征在于，包含：一基板，一种子层设置于该基板上，该种子层具有多个圈环，每两个相邻的圈环之间具有空隙，其中，该种子层上的该多个圈环上依序电镀有至少一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层，其中，该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层相互堆栈且每一个金属层皆延伸至该种子层的所述空隙以包覆该种子层的该多个圈环。

2.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，该第一金属层的纵横比小于该第二金属层的纵横比，该第二金属层的纵横比小于该第三金属层的纵横比。

3.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，每两个圈环之间的间隙小于10微米。

4.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述第三金属层的纵横比大于1.5，且所述第三金属层的高度大于70微米。

5.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述磁性装置为一扼流器。

6.一种磁性装置，其特征在于，包含：一基板，一种子层设置于该基板上，该种子层具有多个圈环，每两个相邻的圈环之间具有空隙，其中，该种子层上的该多个圈环上依序电镀有多个金属层，该多个金属层相互堆栈，每一个金属层皆延伸至该种子层的所述空隙以包覆该种子层的该多个圈环以形成多层线圈，其中，每个金属层的纵横比随着金属层次的增加而递增。

7.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，每两个圈环之间的间隙小于10微米，电镀完成后，每两个圈环上的金属层之间的间隙是5微米。

8.一种磁性装置，其特征在于，包含：一基板，一种子层设置于该基板上，该种子层具有多个圈环，其中，该种子层上的该多个圈环上依序电镀有至少一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层，该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层相互堆栈以包覆该种子层的该多个圈环，所述基板的两侧有电镀形成的导电层以及导电柱，所述导电层经由基板的导通孔与导电柱电性连接。

9.一种磁性装置，其特征在于，包含：

一基板，一种子层设置于该基板上，该种子层具有多个圈环，每两个相邻的圈环之间具有空隙，其中，该种子层上的该多个圈环上依序电镀有多个金属层，该多个金属层相互堆栈，每一个金属层皆延伸至该种子层的所述空隙以包覆该种子层的该多个圈环的每一圈环以形成多层线圈，其中，一贯穿开口于该多个圈环所围绕的一中间部分贯穿该基板；

一磁性体，包覆该基板与该多层线圈并延伸于该贯穿开口内，其中磁性体与该多层线圈的一部分接触。

10.一种磁性装置，其特征在于，包含：

一基板；

一多层线圈，通过电镀方式形成于该基板上；

一磁性体，包覆该基板与该多层线圈；

一导电柱，通过电镀方式形成于该磁性体内，其中，该导电柱电性连接该多层线圈。

11.一种磁性装置，其特征在于，包含：

一基板；

一多层线圈，通过电镀方式形成于该基板的上表面与下表面上，其中，一贯穿开口于该多层线圈所围绕的一中间部分贯穿该基板；

一磁性体，包覆该基板与该多层线圈并延伸于该贯穿开口内；

一导电柱，通过电镀方式形成于该磁性体内；以及

一电极，形成于该磁性体上，其中，该导电柱电性连接该多层线圈与该电极。