[发明专利]闪光灯模组、电子设备在审
申请号: | 201710047655.8 | 申请日: | 2017-01-22 |
公开(公告)号: | CN108343860A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 王富敏;陈兴斌;朱卫慧 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V1/14;G03B15/05 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥;李威 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪光灯模组 闪光灯功能 闪光灯罩 电子设备 非透明 遮挡层 外观整体性 印刷线路板 底色 适配 装配 掩盖 | ||
本公开是关于一种闪光灯模组、电子设备,该闪光灯模组包括:设置于PCBA装配印刷线路板上的闪光灯功能组件以及与所述闪光灯功能组件适配的闪光灯罩;其中,所述闪光灯罩与所述PCBA之间设有非透明遮挡层。本公开通过在闪光灯功能组件与PCBA之间设置非透明遮挡层,可以掩盖PCBA的底色,避免用户透过闪光灯罩观看到PCBA,有助于提升闪光灯模组的外观整体性。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种闪光灯模组、电子设备。
背景技术
在相关技术中,越来越多的电子终端上配置有摄像头;而针对光线较差的情况下,为了提升拍摄效果,电子设备的摄像头附近通常会设置有闪光灯模组,该闪光灯模组中的闪光灯功能组件发出光束,该光束经反射镜反射成平行光束后穿透闪光灯罩射出,而该闪光灯罩需要将平行光束进行柔化,所以会采用耐高温的透明材质制成,这也就导致用户很容易从闪光灯功能组件与闪光灯罩之间的间隙观看到装配该闪光灯模组的PCBA(PrintedCircuit Board Assembly,装配印刷线路板;也称,PCB’A)电路板的底色,影响闪光灯模组的外观效果。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种闪光灯模组、电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种闪光灯模组,包括:
设置于PCBA装配印刷线路板上的闪光灯功能组件以及与所述闪光灯功能组件适配的闪光灯罩;其中,所述闪光灯罩与所述PCBA之间设有非透明遮挡层。
可选的,与所述闪光灯模组适配的电子设备的背板上设有闪光灯孔,当所述闪光灯模组装配于所述电子设备上的所述闪光灯孔处时,在所述闪光灯模组上形成外部对所述PCBA的透视区域,所述非透明遮挡层的尺寸与所述透视区域相适配。
可选的,所述闪光灯孔的边沿构成所述透视区域的外部边缘,所述闪光灯功能组件的外侧边沿构成所述透视区域的内部边缘。
可选的,所述非透明遮挡层的尺寸与所述闪光灯罩的尺寸相适配。
可选的,所述非透明遮挡层布满所述PCBA。
可选的,所述非透明遮挡层上设有与所述闪光灯功能组件相适配的缺口,以供所述闪光灯功能组件穿设过所述缺口并装配于所述PCBA上。
可选的,所述非透明遮挡层采用塑胶材料或金属材料制成。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:
如任一项实施例所述的闪光灯模组。
由上述实施例可知,本公开通过在闪光灯功能组件与PCBA之间设置非透明遮挡层,可以在不影响闪光灯罩的透明度的情况下,对PCBA的底色进行掩盖,可以提升闪光灯模组的美观度和外观整体性,提升用户体验。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种闪光灯模组示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的又一种闪光灯模组示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的另一种闪光灯模组示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的非透明遮挡层与闪光灯功能组件之间的结构关系的示意图。
具体实施方式
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