[发明专利]一种晶片厚度测量装置及其测量方法

说明书

本发明提供一种晶片厚度测量装置及其测量方法，其至少包括：测量平台及放置于所述测量平台上的支架，所述测量平台用于放置若干个待测晶片，所述支架上设置有用于测量晶片厚度的若干个测量表，其特征在于：所述厚度测量装置用于同时测量所述若干个待测晶片，所述支架为环形支架，所述环形支架还设置有一朝向环形支架中心的副支架，且所述测量表的个数大于所述待测量晶片的个数。本发明提供的厚度测量装置通实现一次校零后一次测量并且同时得到待测晶片上待测位置的厚度，避免测量表的频繁操作及晶片的移动，提高工作效率，同时减小测量表的损坏，提高测量的准确度。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种晶片厚度测量装置及其测量方法。

背景技术

在现有技术中，晶片厚度的测量需要三个点，一般为晶片的平边点、中心点及与平边点对称的晶片另一边缘点。测量表采用的是点接触测量，测量时，首先通过支架将测量表固定，然后将厚度测量装置放在水平工作台上，打开测量表并进行置零校准；之后轻轻抬起测量表的探针，将待测量晶片放置到测量平台和探针之间；接着移动晶片，将其中心点放置在探针的正下方，并将探针压在该中心点上，此时测量表上的读数即为晶片中心点处的厚度。完成中心点的测量后，将探针轻轻抬起，移动晶片，按照上述方法完成晶片其余两点处厚度的测量。

此外，在现有的测量平台上一般会同时放置3片晶片，测量表需要依次测量9个点且探针需要进行9次校零，9次测试，频繁的调整探针不仅使得测量速度较慢，也加速了探针、测量平台基座的损坏，尤其是当需要对晶片进行多点测量时，例如需要测量5个点，探针的损坏情况将会更严重。

因此，如何提高晶片厚度测量的速率，同时减少探针频繁切换而造成的损坏， 节约时间和物质成本，是本领域技术人员目前急需解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提出的一种厚度测量装置，其至少包括：测量平台及放置于所述测量平台上的支架，所述测量平台用于放置若干个待测晶片，所述支架上设置有用于测量晶片厚度的若干个测量表，其特征在于：所述厚度测量装置用于同时测量所述若干个待测晶片，所述支架为环形支架，所述环形支架还包括一朝向环形支架中心的副支架，且所述测量表的个数大于所述待测量晶片的个数，所述测量表包括若干个第一测量表和第二测量表，所述若干个第一测量表设置于所述环形支架上，所述第二测量表设置于所述副支架上，每一个第一测量表用于测量相对应待测晶片的其中某个待测点的厚度，其中一个第一测量表与所述第二测量表用于分别测量同一待测晶片不同位置处的厚度，所述若干个第一测量表用于测量不同晶片同一待测点的厚度，

所述第一测量表与所述第二测量表的总数目小于晶片待测点的数目，所述第一测量表的个数与所述待测晶片的个数相同。

优选的，所述环形支架上设置有若干个可调节固定螺栓，所述固定螺栓用于调节环形支架相对于测量平台在竖直方向上的位置。

优选的，所述环形支架上还设置有若干个限位机构，所述限位机构用于限制环形支架与所述测量平台在水平方向上的位置。

优选的，所述可调节固定螺栓至少为3个，以用于确定一校零面。

优选的，所述副支架为环形或者长方形或者正方形或者三角形或者十字形。

优选的，所述测量装置还包括数据采集处理装置。

优选的，所述环形支架还包括对称设置的手持部。

优选的，所述环形支架与所述测量平台均包括定位部。

本发明还提供了一种晶片厚度测量装置的方法，其特在于：至少包括测量表校零和测量步骤，具体如下：