[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体

说明书

本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。

技术领域

本发明涉及适合于在柔性印刷基板等配线构件中使用的铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性配线板、和电子设备。

背景技术

柔性印刷基板(柔性配线板、以下称为“FPC”)由于具有柔性，因此广泛用于电子回路的弯折部、可移动部。例如，在HDD、DVD和CD-ROM等盘式相关设备的可移动部、折叠式移动电话机的弯折部等中使用FPC。

FPC通过对将铜箔和树脂层叠而得到的Copper Clad Laminate(覆铜层叠体，以下称为CCL)进行蚀刻从而形成配线、并通过在其上覆盖被称为覆盖层(Coverlay)的树脂层而得到。在层叠覆盖层之前的阶段中，作为用于提高铜箔和覆盖层的密合性的表面改性步骤中的一个环节，对铜箔表面进行蚀刻。此外，为了降低铜箔的厚度从而提高可弯曲性，还存在进行减薄蚀刻的情况。

但是，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，要求在这些设备的内部以高密度安装FPC，但为了进行高密度安装，需要在小型化的设备内部将FPC进行弯折从而收纳，即需要高弯折性。

另一方面，开发了使以IPC可弯曲性为代表的高循环可弯曲性得以改善的铜箔(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100887号公报

专利文献2：日本特开2009-111203号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，如上所述，为了以高密度安装FPC，需要提高以MIT耐折性为代表的弯折性，在以往的铜箔中存在的问题在于，弯折性的改善并不能称为充分。

此外，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，FPC的回路宽度、间距(space)宽度也微细化至20~30μm左右，存在的问题在于，通过蚀刻形成回路时，蚀刻因子、回路直线性容易劣化，故而还要求解决该问题。

本发明是为了解决上述课题而成，其目的在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。

用于解决问题的手段。

本发明人经过各种研究的结果是发现：通过使铜箔的再结晶后的晶粒微细化，能够提高强度从而提高弯折性。其理由在于，根据霍尔-佩奇(Hall-Petch)法则，晶粒越微细化，则强度变得越高、弯折性也变得越高。但是，如果晶粒过度微细化，则强度变得过高从而弯曲刚性变大、回弹性变大，从而不适合于柔性印刷基板用途。因此，还规定了晶粒直径的范围。

此外，通过使晶粒直径微细化至近年来的FPC中的20~30μm左右的回路宽度的大约1/10左右，还能够改善通过蚀刻而形成回路时的蚀刻因子、回路直线性。

即，本发明的柔性印刷基板用铜箔相对于JIS-H3100(C1100)所规定规格的韧铜(Tough-Pitch Copper)或JIS-H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。