[发明专利]船舶用阶梯型电路板制作方法有效

专利信息
申请号: 201710050334.3 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN107072070B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 王敬永;洪少鸿 申请(专利权)人: 东莞市若美电子科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市企*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 船舶 阶梯 电路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种船舶用阶梯型电路板制作方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)开料,取PCB原材料进行裁切,将裁切后的PCB 边上的毛刺清理干净,进行磨边和圆角,完成裁切的产品进行烘烤,板材上表面为L1层,下表面为L2层;

(2)一次钻孔,选取合适的钻头,制定好钻机主轴转速和落刀速度参数,按照制作需求钻L1层-L2层通孔,孔径≥0.3MM;

(3)沉铜:在一次钻孔的孔壁内附着一层化学铜,为全板电镀做准备;

(4)全板电镀:将完成沉铜的L1层、L2层使用导电夹夹住,在PCB化学铜表面增加一层电解铜后取下,孔铜≥25.4UM,面铜≥35UM;

(5)次外层线路:在L2层布设线路,依据实板系数出菲林,保护L1层铜面,增加铆钉孔;

(6)负片蚀刻:酸性蚀刻线蚀刻,只蚀刻L2层,蚀刻铜厚1 oz,L1层用干膜保护,不蚀刻;

(7)一次压合:采用PP压制,满足L1-L2层的塞孔;第一次压合采用离型膜隔开PP和钢板;

(8)一次防焊:丝印L2层上线路防焊层;

(9)开料:用FR4板材开料形成L3层和L4层,其中板材上表面为L3层,下表面为L4层;

(10)二次钻孔:钻L3-L4层外围定位通孔;

(11)内层线路:只做L3层线路,保护L1层铜面,增加铆钉孔;

(12)内层蚀刻:对L3层线路进行蚀刻,L4层用干膜保护,不蚀刻;

(13)粘合L2层和L3层:采用不流胶PP将L2层和L3层粘合;

(14)裁PP:将L2层和L3层外围多余PP裁掉;

(15)PP钻孔:用3.2mm钻头于L1层和L2层外围上钻定位孔;

(16)PP铣槽:锣出L1-L2层内槽,内槽大单边0.2mm,并采用顺时针方向锣槽;

(17)制作L5层:采用不流胶PP制作;

(18)裁PP:将L2层和L3层外围多余PP裁掉;

(19)PP钻孔:用3.2mm钻头于L1至L4层上钻定位孔;

(20)PP铣槽:锣出L1-L4层内槽,内槽大单边0.2mm,并采用顺时针方向锣槽;

(21)铆合L1至L4层:通过上述铆钉孔将L1至L4层铆合在一起;

(22)二次压合:将L1至L4层压合,采用不流胶的PP制作,压力250PSI,压合前钻出PP铆钉孔,PP盲槽,排板时盲槽向上,PP在压合前锣出,二次压合使用的铆钉孔和PP在成型锣出,二次压合时盲孔排板在上面;

(23)机械钻孔:钻L1至L4层的孔,孔径0.3mm的孔,查看是否有PP粉末塞孔;

(24)沉铜:于机械钻孔中沉铜两次,厚径比3 :1;

(25)全板电镀:孔铜6-10UM;

(26)外层线路:L4层线路补偿加大1.2mil,并做引线,L1层按1oz底铜补偿;

(27)图形电镀:电镀参数18ASF*60MIN,孔铜25um;

(28)防焊;

(29)印字符:于L4层丝印文字,用于焊接时区分标示,将完成印刷的产品进行固化烘烤,保证其文字与PCB 的结合力及耐热性能;

(30)表面处理IQC;

(31)外层线路:L4层引线菲林;

(32)引线蚀刻;

(33)成型:将L1至L5层连片成型;

(34)三次压合:采用不流胶PP压L5层;

(35)三次钻孔:钻L5层定位孔,孔径2.0MM;

(36)ET;

(37)FQC;

(38)PK。

2.根据权利要求1所述的船舶用阶梯型电路板制作方法,其特征在于:所述沉铜孔径为0.3mm,纵横比为3:1。

3.根据权利要求1所述的船舶用阶梯型电路板制作方法,其特征在于:所述第一次防焊和第二次防焊显影时,油墨层向下。

4.根据权利要求1所述的船舶用阶梯型电路板制作方法,其特征在于:所述全板电镀参数是15ASF*30min。

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