[发明专利]一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法

权利要求书

1.一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，该复合表面处理方法用以降低哈氏合金基带的表面粗糙度，使哈氏合金基带均方根表面粗糙度小于1纳米，其特征在于，

该复合表面处理方法包括两个处理阶段，第一阶段采用机械抛光方法，使哈氏合金基带的表面粗糙度降低至50纳米以下；第二阶段对机械抛光后的合金基带进行电化学抛光处理，使哈氏合金基带的均方根表面粗糙度进一步降至低于1纳米，满足第二代高温超导体对基带表面粗糙度的要求；

第一阶段的机械抛光方法采用粗抛和精抛两个抛光单元，粗抛单元的抛光轮的旋转方向与哈氏合金基带前进的方向相反，精抛单元的抛光轮的旋转方向与哈氏合金基带前进的方向相同；

第二阶段的电化学抛光处理使用的电化学抛光液的成分与重量份为：

2.根据权利要求1所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，

粗抛单元抛光液的各组分质量份配比范围为：研磨颗粒11～500g、次亚磷酸或次亚磷酸盐1～50g、表面活性剂50～500mg、加水至1L；

精抛单元抛光液各组分质量份配比范围为：研磨颗粒1～300g、水溶性含氮聚合物0.1～30g、加水至1L。

3.根据权利要求2所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，粗抛单元抛光液中研磨颗粒粒径为200nm，精抛单元抛光液中研磨颗粒粒径为30nm；

粗抛单元抛光液中表面活性剂为PEG400。

4.根据权利要求2所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，调节粗抛单元抛光液的pH值为9～14，调节精抛单元抛光液pH值范围为8～12。

5.根据权利要求1所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，第二阶段的电化学抛光处理的工艺条件为：

控制抛光电流密度为15-40A·cm-2，抛光时间为30-90s，电化学抛光液用真空泵打入抛光池，控制抛光液温度为50-60℃，阳极与阴极之间的间距为10-30mm，抛光完毕，使用碳酸钠溶液中和并在无水乙醇和去离子水中进行超声清洗。

6.根据权利要求1所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，第二阶段的电化学抛光处理工艺采用卷对卷工艺模式，包括步骤：放卷、粗洗、漂洗、电抛、漂洗、中和、漂洗、精洗、烘干、收卷。

7.根据权利要求1所述的一种高温超导带材用哈氏合金基带的复合表面处理方法，其特征在于，所述的哈氏合金基带为C-276哈氏合金。