[发明专利]激光穿孔方法

权利要求书

1.一种激光穿孔方法，其特征在于：分步骤一和步骤二两步完成，步骤一完成瞬间切换到步骤二，步骤一用于穿透待加工的板材的一设定厚度，剩余厚度的待加工的板材的穿透由步骤二完成；两个步骤均选用频率高于设定频率、占空比低于设定占空比的激光束进行穿孔，且步骤二的频率低于步骤一的频率；两个步骤的穿孔高度均大于设定高度，且步骤二的穿孔高度小于步骤一的穿孔高度；以及冲孔气压低于设定气压；其中，在步骤一切换到步骤二的瞬间，关激光并且保持吹气，形成一个待加工的板材的瞬间冷却过程。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的设定频率为100HZ，所述的设定占空比为60％；其中，步骤一的激光束的频率选用范围为500-20000HZ，占空比选用范围为5％-60％；步骤二的激光束的频率选用范围为100-1000HZ，占空比选用范围为5％-40％。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：步骤一的激光束的频率选用5000HZ，占空比选用30％；步骤二的激光束的频率选用400HZ，占空比选用30％。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述设定高度为5mm，两个步骤的穿孔高度选用范围均为5-10mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤一的穿孔高度为8mm；步骤二的穿孔高度为7mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的设定气压为1.5bar，两个步骤的冲孔气压选用范围均为0.5-1.0bar。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：该设定厚度为2/5。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：采用自动调焦的切割头，来控制激光束的焦点到待加工的板材的位置。

9.根据权利要求1至8任一项所述的方法，其特征在于：在12mm以内板厚的碳钢上，穿孔后稳定切割直径0.2-0.3倍板厚的孔。