[发明专利]光源组件及其显示装置在审
申请号: | 201710052402.X | 申请日: | 2017-01-21 |
公开(公告)号: | CN107092130A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司44361 | 代理人: | 王琴 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 组件 及其 显示装置 | ||
【技术领域】
本发明涉及LED显示领域,尤其涉及一种光源组件及其显示装置。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源,其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。LED光源可通过胶体与荧光粉进行混胶后,部分蓝光被荧光粉吸收,激发而发出人视觉上的白光。
现有的LED显示屏一般是将多个LED芯片封装在一电路板上,无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式,现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光膜通过涂覆成型于所述LED芯片之上,但是这样制备工艺往往需要在所述LED光源边缘处设置光反射区域,从而使LED光源在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果,使液晶显示屏的背光源结构复杂,且所制得的显示装置的厚度较大。
随着市场对于具有显示屏电子设备多元化要求越来越高,现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此,亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。
【发明内容】
为克服现有液晶显示屏背光源结构复杂的问题,本发明提供一种新型的光源组件及其显示装置。
本发明为解决上述技术问题提供一技术方案:一种光源组件,其用于为液晶显示屏提供背光源,所述光源组件包括多个LED芯片、荧光层和基板,所述LED芯片设于所述基板上,所述LED芯片封装于所述荧光层内,所述荧光层远离所述基板的表面为所述荧光层的发光面,所述液晶显示屏的显示区域的面积与所述荧光层的发光面的面积之间比例为1:(0.9-1.1)。
优选地,所述LED芯片为蓝光芯片、近紫外光芯片或红光芯片中的任一种,所述荧光层中均匀分布有荧光粉,所述荧光粉包括黄色荧光粉,红色荧光粉或绿色荧光粉中的一种或几种的混合。
优选地,所述荧光层包括与所述发光面相邻的侧面,在所述侧面上设置用于反射所述荧光层发出的光线的固持结构。
优选地,所述荧光层的厚度与所述荧光层的发光面的面积之间互不相关。
优选地,所述荧光层的厚度为0.1-0.4mm和/或所述荧光层的发光面的面积为10cm2-10000cm2。
优选地,所述LED芯片的长度与相邻设置的两个所述LED芯片间距之比为(0.8-1.5):(0.3-3)和/或所述LED芯片的长度与位于两端的LED芯片距离所述荧光层的端面之间的距离之比(0.8-1.5):(1.5-3.5)。
优选地,所述光源组件无覆盖于所述荧光层的发光面边缘处的遮挡层。
优选地,所述荧光层的发光面的面积及设有所述LED芯片的基板表面的面积一致。
本发明为解决上述技术问题提供又一技术方案:一种显示装置,其包括液晶显示屏及如上所述的光源组件,所述光源组件贴附于所述液晶显示屏。
优选地,所述光源组件发出的光线直接进入所述液晶显示屏。
相对于现有技术,本发明所提供的光源组件及显示装置具有如下的有益效果:
本发明所提供的所述光源组件中所述荧光层将所述LED芯片完全封装于其中,所述LED芯片发出的光与所述荧光粉组合物被激发后所发射的光经过漫射后形成均匀的白光,从而可获得无遮挡层且发光效果优于现有侧发光式背光模组的光源组件。
所述光源组件中所述荧光层的发光面的面积与其匹配设置的所述液晶显示屏的显示区域的面积之间比例为(0.9-1.1),这样的比例范围,可使由荧光层中发出的白光可全部进入所述液晶显示屏的显示区域,从而可获得无边框或窄边框的显示装置。
本发明所提供的显示装置中,由于所述LED芯片全部封装于所述荧光层中,所述光源组件可实现均匀发光且具有一定的光线折射空间,所述光源组件与所述光学膜片无间隙贴合设置,从而还可获得轻薄化的显示装置,简化所述显示装置的结构,便于所述显示装置的使用与组装。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例所提供的光源组件的立体结构示意图。
图2是本发明第一实施例所提供的光源组件的层结构示意图。
图3A是本发明所述光源组件一体成型中将荧光胶膜覆盖于所述基板之上的示意图。
图3B是本发明中一次热压所述荧光胶膜的示意图。
图3C是本发明中二次热压所述荧光胶膜的示意图。
图4A是本发明所述光源组件中LED芯片等距排布的立体结构示意图。
图4B是图4A中所示D处局部剖视的放大示意图。
图5A是本发明所述光源组件中LED芯片另一种排布方式的立体结构示意图。
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