[发明专利]一种微电解填料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710053116.5 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106830208B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨慧贤;田京雷;陈文;刘洁;史远;葛晶晶;任玲玲;禹青霄;禹继志 | 申请（专利权）人： | 河钢股份有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461;C02F1/467 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 赵红强 |
| 地址： | 050023 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解 填料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电解填料，其特征在于，其原料的质量百分含量为：高炉干灰25～35%，转炉细灰20～30%，转炉粗灰10～15%，转炉污泥10～20%，高炉槽上槽下灰8～12%，粘结剂2～4%；所述高炉干灰、转炉细灰、转炉粗灰、转炉污泥和高炉槽上槽下灰的粒度均为10目及以下；所述粘结剂采用羟甲基纤维素钠盐；所述填料的堆积孔隙率为60～70%，抗压强度为1800～2200N/个；所述微电解填料为椭圆形填料压块。
2.权利要求1所述微电解填料的制备方法，其特征在于，其方法步骤为：首先将原料配加水后混匀，压制成型；然后将压制得到的填料压块烘干，再在惰性气体保护下进行焙烧还原；最后将还原成形的填料冷却至室温，即可得到所述的微电解填料；所述原料配加原料总量10～12%的水；所述焙烧还原的温度为1200～1300℃，时间为10～25min；所述焙烧过程中通保护气为N2，流量为4～6L/min；所述焙烧还原之前，填料压块在100～110℃烘干后，在950～1100℃预热2～5min；所述填料埋入石墨粉中冷却至室温；所述压制的压力为3000～3500N/mm，时间为30～60s。
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