[发明专利]框体用部件、电子设备以及框体用部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够在笔记本电脑、平板电脑等电子设备的框体中利用的框体用部件、使用该框体用部件的电子设备以及该框体用部件的制造方法。

背景技术

近几年，笔记本式的个人计算机(笔记本电脑)、平板式的个人计算机(平板电脑)、智能手机、以及移动电话等各种电子设备的框体追求高的外观设计性。由于这样的背景，提出一种通过对于铝合金部件依次实施喷砂处理、钝化铝处理以及透明涂覆处理来制造具有深浅外观的框体用部件的方法(参照专利文献1～3)。

专利文献1：日本特开2010-228279号公报

专利文献2：日本特开2000-286565号公报

专利文献3：日本特开2009-262530号公报

然而，在现有的框体用部件的制造方法中，在喷砂处理、钝化铝处理以及透明涂覆处理各处理中，存在产生外观上的不良的可能性，另外，需要大量的成本。因此，根据现有的框体用部件的制造方法，难以以高成品率制造外观设计性优良的框体用部件。

发明内容

本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供能够以高成品率制造且外观设计性优良的框体用部件以及电子设备、能够以高成品率制造外观设计性优良的框体用部件的框体用部件的制造方法。

本发明所涉及的框体用部件，其中，具备：铝合金层；和钝化铝层，其是框体用部件的最表面层，形成于上述铝合金层的表面，上述铝合金层中的铝合金的粒径在40μm以上、50μm以下的范围内。

本发明所涉及的框体用部件，其中，具备：铝合金层，其控制结晶粒径；和钝化铝层，其是框体用部件的最表面层，形成于上述铝合金层的表面。

本发明所涉及的电子设备，其中，具备本发明所涉及的框体用部件。

本发明所涉及的框体用部件的制造方法，其中，包括如下工序：蚀刻工序，其中，蚀刻铝合金基板的表面；钝化铝工序，其中，通过对上述蚀刻工序后的铝合金基板的表面实施钝化铝处理来在铝合金基板的表面形成钝化铝层；以及研磨工序，其中，研磨上述钝化铝层，将研磨后的钝化铝层作为框体用部件的最表面层来使用。

本发明所涉及的框体用部件的制造方法在上述发明的基础上，其中，包括冲压加工工序，其中按照框体用部件的形状对上述铝合金基板施加冲压加工，在该冲压加工工序之后不进行喷砂处理而进行上述蚀刻工序。

本发明所涉及的框体用部件的制造方法在上述发明的基础上，其中，在上述钝化铝工序之后不进行透明涂覆处理而进行上述研磨工序。

根据本发明，能够提供能够以高成品率制造且外观设计性优良的框体用部件以及电子设备、能够以高成品率制造外观设计性优良的框体用部件的框体用部件的制造方法。

附图说明

图1是具备使用了本发明的一实施方式所涉及的框体用部件的框体的电子设备的立体图。

图2是表示作为本发明的一实施方式的框体用部件的结构的SEM照片图以及示意性剖视图。

图3是表示现有的框体用部件的结构的SEM照片图以及示意性剖视图。

图4是表示作为本发明的一实施方式的框体用部件的制造方法的流程的流程图。

附图标记说明：

12...框体；12a...背面罩；12b...正面罩；14...电子设备；16...设备主体；18...键盘装置；20...显示器装置；22...盖体；24...铰接件；100、200...框体用部件；110、210...铝合金层；120、220...钝化铝层；230...涂覆层。

具体实施方式

以下，参照附图对作为本发明的一实施方式的框体用部件、电子设备以及框体用部件的制造方法进行说明。

〔电子设备的结构〕

首先，参照图1，对具备作为本发明的一实施方式的框体用部件的电子设备的结构进行说明。

图1是表示具备使用了作为本发明的一实施方式的框体用部件100的盖体22的电子设备14的立体图。在本实施方式中，例示将由框体用部件100形成的盖体22用作作为笔记本电脑的电子设备14的显示器框体的结构。如图1所示，电子设备14具备：设备主体(主体框体)16，其具有键盘装置18；和矩形平板状的盖体(显示器框体)22，其具有由液晶显示器等构成的显示器装置20。电子设备14是将盖体22通过左右的铰接件24连结为能够相对于设备主体16开闭的翻盖式设备。