[发明专利]一种LED灯的封装材料

权利要求书

1.一种LED灯的封装材料，其特征在于，按重量份数计包括：高苯基硅橡胶70-80份，有机硅改性环氧树脂10-15份，丙烯酸甲酯共聚物3-5份，荧光粉5-20份，改性黑色素0.1-3份，顺丁烯二酸酐5-10份，改性钛酸钡1-3份，其它助剂1-5份；

所述改性黑色素的制备方法具体如下：

（1）将2-5重量份黑色素粉末均匀分散于100重量份二甲基亚砜中，并在其中加入5-10重量份的1,2-环氧丙烷和0.3-0.5重量份的柠檬酸，然后，在30-50℃下搅拌反应2-5h；

（2）再在系统中加入20-30重量份的正丁醇，1-5重量份的十二烷基溴，110℃下搅拌30min，然后加入20-30重量份的聚二甲基硅氧烷和3-5重量份的乙二胺四乙酸二钠，然后在120℃下搅拌30-60min；过滤、洗涤并干燥；干燥温度为70-80℃；

（3）将得到的产物1-3重量份加入到10-30重量份二甲基甲酰胺中，然后加入2-5重量份的马来酸酐和1-3重量份的富马酸，于60℃下搅拌20-30min，并在其中加入柠檬酸0.5-1重量份。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，按重量份数计包括：高苯基硅橡胶80份，有机硅改性环氧树脂10-12份，丙烯酸甲酯共聚物3-5份，荧光粉5-10份，改性的黑色素0.1-1份，顺丁烯二酸酐5-6份，改性钛酸钡1-3份，其它助剂1-5份。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，所述改性钛酸钡的制备工艺具体如下：将钛酸钡在800-850℃下煅烧30-40min，粉碎并过筛；然后混合分散于35％的二甲基甲酰胺溶液中，搅拌均匀后，向其中加入酸溶液并搅拌混匀后，超声处理10-20min，过滤，并洗涤，然后在100-120℃下真空干燥含水量小于3%；然后采用质量浓度为2-3％的钛酸酯偶联剂无水乙醇溶液进行分散混合后，搅拌10-20min，然后再加入5-6％的硅烷偶联剂无水乙醇溶液混合10-30min，然后80-100℃下真空干燥30-60min，得改性钛酸钡。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，所述酸溶液为质量浓度为5-10％的硝酸溶液与质量浓度为10-15％的乙酸溶液按照1:2体积比的混合物。

5.根据权利要求3所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，所述钛酸酯偶联剂的用量为钛酸钡重量的0.5-1倍，硅烷偶联剂的用量为钛酸钡重量的1-1.5倍。

6.根据权利要求1或2所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，所述钛酸钡的粒径为50-200nm。

7.根据权利要求1或2所述的一种用于LED灯的封装材料，其特征在于，改性的黑色素的粒径为50-150nm。