[发明专利]形成在PCB支撑结构处的MEMS压电式换能器

权利要求书

1.一种微机电系统MEMS器件(100)，包括：

由印刷电路板PCB材料形成的支撑结构(110)；以及

形成在所述支撑结构(110)处的压电式换能器(120)；

其中，所述压电式换能器(120)是至少部分地嵌入所述支撑结构(110)内的层结构。

2.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中，

所述PCB材料包括由以下组成的组中的至少一种：树脂、氰酸酯、玻璃、预浸材料、液晶聚合物、环氧树脂基的积层膜、FR4材料、陶瓷以及金属氧化物。

3.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中，

所述PCB材料中的至少一种具有在20℃下处于在2.0x10^-6/K至3.1x10^-6/K之间的线性热膨胀系数(CTE)。

4.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中，

所述PCB材料中的至少一种具有比硅的弹性模量小的弹性模量。

5.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中，

所述压电式换能器(120)至少部分地由氮化铝(AlN)(122)制成。

6.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，还包括：

开口(152)，所述开口形成在所述支撑结构(110)内并且被设计成使得所述压电式换能器(120)的交互部分暴露于所述MEMS器件(100)的外部环境。

7.根据权利要求6所述的MEMS器件(100)，还包括：

跨过所述开口(152)的柔性膜(130)，其中所述膜(130)的至少一部分与所述压电式换能器(120)机械地耦接或者能够与所述压电式换能器(120)耦接。

8.根据权利要求6所述的MEMS器件(100)，还包括：

附接至所述压电式换能器(120)的所述交互部分的惯性元件(140)。

9.一种微机电系统MEMS组件(390)，包括：

部件承载件(392)；以及

根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中，所述MEMS器件(100)安装在所述部件承载件(392)处，

其中，所述MEMS组件(390)还包括：

电子电路(394)，所述电子电路安装在所述部件承载件(392)处并与所述MEMS器件(100)电连接。

10.一种用于制造微机电系统MEMS器件(100)的方法，所述方法包括：

通过使用印刷电路板PCB制造过程用PCB材料形成支撑结构(110)；以及

在所述支撑结构(110)处形成压电式换能器(120)；

其中，所述压电式换能器(120)是至少部分地嵌入所述支撑结构(110)内的层结构。

11.根据前述权利要求10所述的方法，还包括：

形成部件承载件(392)；

其中，所述部件承载件(392)和所述支撑结构(110)用相同的PCB制造工艺形成，使得所述支撑结构(110)安装至所述部件承载件(392)。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，

形成所述支撑结构(110)以及形成所述压电式换能器(120)包括：

将所述压电式换能器(120)夹在所述支撑结构(110)的下部(112)与所述支撑结构(110)的上部(114)之间。