[发明专利]玻璃基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种玻璃基板的加工方法。

背景技术

搭载有触摸屏的智能手机、手表等电子产品的普及，使得各厂商争相推出具有差异化的产品，以期吸引消费者。玻璃由于更具有质感，使得其作为电子产品的外壳材料更受欢迎。但是电子产品的玻璃外壳容易因意外跌落而导致碎裂。因此将玻璃应用至电子产品的外壳时，需对玻璃进行强化处理。目前的强化处理一般分两次，二次强化时强化深度很薄，在后续的玻璃加工工序(例如研磨等)中消除了该二次强化处理形成的强化层，导致玻璃强度不符合要求。

发明内容

本发明旨在提供一种能满足强度要求的玻璃基板的加工方法。

一种玻璃基板的加工方法，包括：

提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

对玻璃基板的第一、第二表面中的至少一个表面进行一次强化处理；

对经一次强化处理后的玻璃基板进行研磨；

对经研磨后的玻璃基板的所述至少一个表面进行二次强化处理。

在其中一个实施例中，所述一次强化处理和二次强化处理均为化学强化处理。

在其中一个实施例中，所述玻璃基板的厚度为0.2～1.0mm，所述一次强化处理得到的表面压应力层的厚度为40-50μm，所述表面压应力层的压应力值为470-610Mpa，所述第一、第二表面之间的中心张应力值为51-89Mpa。

在其中一个实施例中，所述二次强化处理得到的表面压应力层的厚度为48-60μm，所述二次强化处理得到的表面压应力层的压应力值≥690Mpa，所述二次强化处理后所述第一、第二表面之间的中心张应力值≤91Mpa。

在其中一个实施例中，所述二次强化处理得到的表面压应力层的压应力值为690-860Mpa，所述二次强化处理后所述第一、第二表面之间的中心张应力值为51-91Mpa。

在其中一个实施例中，所述玻璃基板的厚度为0.5～0.7mm。

在其中一个实施例中，同时对所述第一、第二表面进行所述一次强化处理，以及同时对所述第一、第二表面进行所述二次强化处理。

在其中一个实施例中，在对经研磨后的玻璃基板的所述至少一个表面进行二次强化处理后，还包括对玻璃基板进行二次研磨。

在其中一个实施例中，在对玻璃基板的第一、第二表面中的至少一个表面进行一次强化处理前，还包括对玻璃基板进行机械加工。

本发明在研磨之后再进行二次强化处理，相较于传统的加工方法避免了研磨加工过程中消除了二次强化处理形成的较薄的压应力层，使得强化处理的效果得以保留，从而保障了玻璃基板的强度。

附图说明

图1为本发明一实施例的玻璃基板的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明提供的玻璃基板的加工方法所得的玻璃，应用于消费型电子产品上作为保护盖板或背板，例如所述玻璃基板可以作为智能手机的盖板或背板。

如图1所示，一实施例中，本发明提供的玻璃基板的加工方法包括对提供的玻璃基板依次进行步骤S110：一次强化处理；步骤S120：研磨；和步骤S130：二次强化处理。

本发明提供的玻璃基板是指含有碱金属离子硅酸盐玻璃，碱金属离子例如是锂离子或钠离子。玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面。玻璃基板还具有连接第一表面和第二表面的侧表面。适用于消费型电子产品的轻薄化发展趋势，本发明提供的玻璃基板的厚度为0.2～1.0mm。优选的，玻璃基板的厚度为0.5～0.7mm。较佳实施方式的玻璃基板厚度为0.6±0.03mm。玻璃基板的各处厚度一致。由于具有较小的厚度，侧表面的面积远小于第一、第二表面的面积。在一些实施例中，玻璃基板可以是平面玻璃，在另外的一些实施例中，玻璃基板也可以是具有3D结构的曲面玻璃。

在对玻璃基板进行一次强化处理之前，可以对玻璃基板进行机械加工。机械加工的步骤可以使玻璃基板具有与消费型电子产品匹配的面积、形状。例如通过切割，可以在大型母片上获得多个分离的玻璃基板，每一玻璃基板的形状和大小适于在某一消费型电子产品上作为盖板或背板使用。玻璃基板上还可以通过机械加工形成通孔或开槽等结构。