[发明专利]一种温度诱导的自愈合多孔材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种温度诱导的自愈合多孔材料，其特征在于，所述自愈合多孔材料的自愈合温度为30～60℃；

所述自愈合多孔材料的制备方法包括：

(1)可降解双键封端嵌段聚合物的合成

在引发剂或/和催化剂的作用下，单体发生聚合反应得到可降解嵌段聚合物，加入双键封端分子，得到可降解双键封端嵌段聚合物；

所述单体为乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯、乙醇酸、乳酸、ε-己内酯、二氧环己酮、三亚甲基碳酸酯和多羟基链烷酸酯中的至少一种；

所述双键封端分子为甲基丙烯酰氯、乙基丙烯酰氯或甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯；

所述可降解双键封端嵌段聚合物的数均分子量为3000～20000；

(2)将步骤(1)中得到的可降解双键封端嵌段聚合物溶解于溶剂中，加入交联剂得混合溶液，混合溶液采用加热或紫外光辐射的形式交联固化得初级材料，初级材料放入水浴中浸泡，浸泡后快速冷冻，置于冷冻干燥机定型得自愈合多孔材料；

步骤(2)中，水浴温度为20～60℃，浸泡时间为2～12h。

2.根据权利要求1所述的温度诱导的自愈合多孔材料，其特征在于，所述引发剂为聚乙二醇或n臂聚乙二醇，n≥3，数均分子量为100～50000。

3.根据权利要求1所述的温度诱导的自愈合多孔材料，其特征在于，所述引发剂的投加量为单体质量的0.2～2倍。

4.根据权利要求1所述的温度诱导的自愈合多孔材料，其特征在于，所述催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡，所述催化剂的投加量为单体质量的0.01～0.5％。

5.一种根据权利要求1所述的自愈合多孔材料在生物医用材料领域的应用。