[发明专利]壳体的坯件组件、壳体、壳体的制造方法及终端

说明书

本发明公开了一种壳体的坯件组件、壳体、壳体的制造方法及终端。坯件组件包括第一坯件、第二坯件和填充层。第一坯件上设有沿其厚度方向贯通的缝隙，部分第二坯件伸入至缝隙内，且位于缝隙内的第二坯件的外表面与缝隙的内壁间隔开，填充层填充在缝隙内。根据本发明的坯件组件，通过将部分第二坯件伸入至缝隙内，并利用填充物填充缝隙以将位于缝隙内的第二坯件与第一坯件连接，部分第二坯件可以以嵌入的形式设置在缝隙内。在后续加工过程中，可以直接对位于缝隙外的第二坯件进行切割以将其进一步加工成壳体，由此便于将坯件组件加工成终端的壳体，进而可以简化壳体的制造工序，提升壳体的良品率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种壳体的坯件组件、壳体、壳体的制造方法及终端。

背景技术

相关技术中，全金属边框的手机，为了解决天线性能的问题，大都会在金属边框上开设一个或多个缝隙，在开设的缝隙中填充细小的金属条，则形成微缝结构，基于微缝结构设计的天线，总是存在当人手或者人体的其他部分紧密接触该微缝带的时候，会对天线的性能产生较大的影响，大大的恶化了天线的性能。

在微缝加工过程中，可以先利用CNC加工微缝天线槽，最后通过点胶将天线槽填充来实现外观。但是这种微缝加工方法存在微缝填胶工艺成本高、胶水与金属结合相比纳米注塑可靠性低、CNN加工上量产性较差等问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种壳体的坯件组件，所述壳体的坯件组件具有工艺简单、良品率高的优点。

本发明提出一种终端的壳体，所述终端的壳体为由上述壳体的坯件组件加工而成。

本发明提出一种终端，所述终端包括如上所述的壳体的终端。

本发明还提出一种壳体的制造方法，所述制造方法具有工艺过程简单、良品率高的优点。

根据本发明实施例的壳体的坯件组件，包括：第一坯件，所述第一坯件上设有沿其厚度方向贯通的缝隙；第二坯件，部分所述第二坯件伸入至所述缝隙内，且位于所述缝隙内的所述第二坯件的外表面与所述缝隙的内壁间隔开；和填充层，所述填充层填充在所述缝隙内。

根据本发明实施例的壳体的坯件组件，通过将部分第二坯件伸入至缝隙内，并利用填充物填充缝隙以将位于缝隙内的第二坯件与第一坯件连接，部分第二坯件可以以嵌入的形式设置在缝隙内。在后续加工过程中，可以直接对位于缝隙外的第二坯件进行切割以将其进一步加工成壳体，由此便于将坯件组件加工成终端的壳体，进而可以简化壳体的制造工序，提升壳体的良品率，降低生产成本。

在一些实施例中，所述缝隙的宽度为0.3-0.5mm。

在一些实施例中，所述第二坯件伸入至所述缝隙内的最大深度小于所述第一坯件的厚度。

在一些实施例中，所述第二坯件包括：本体部；和凸起部，所述凸起部设在所述本体部上，所述凸起部的至少部分位于所述缝隙内。

在一些实施例中，所述缝隙的形状与所述凸起部的形状相同。

在一些实施例中，所述凸起部设在所述本体部的一侧且位于所述本体部的中部。

在一些实施例中，所述本体部与所述第一坯件粘接或铆接。

在一些实施例中，所述缝隙为多个，所述第二坯件为多个，多个所述缝隙与多个所述第二坯件一一对应。

根据本发明实施例的终端的壳体，所述壳体为由如上所述的壳体的坯件组件制造而成。