[发明专利]一种天线组件及终端有效
申请号: | 201710055400.6 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN108346857B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 施学良;温怀林;王俊 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/22 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 组件 终端 | ||
本发明的所述的一种天线组件,通过所述金属罩体将终端内部组件与设于所述金属罩体的外表面的天线隔离开,隔离了终端内部元器件与天线之间的电磁影响。并实现了天线的小的净空面积,从而极大的提高了所述移动终端内部的空间利用率。进一步的,通过去耦区域连接两个相邻的对称设计的子天线,实现了在增加天线数量的同时降低天线之间的互耦作用。进一步的,通过在相邻的两个的所述天线组之间进一步的布局与所述天线组极化方式相交的所述第二天线,进一步在降低天线之间互耦作用的同时,增加所述移动终端内部的天线数量。
技术领域
本发明涉及无线通信领域,尤其涉及一种天线组件及终端。
背景技术
随着移动通讯终端的高度集成化,使得天线与终端内部元器件之间的距离越来越小。而天线与终端内部元器件容易产生电磁影响,从而的影响天线的性能。因此,在天线的设计布局及终端内部元器件的设计布局时,需要考虑天线与终端内部元器件之间的电磁影响,从而增加天线的设计布局难度及终端内部元器件的设计布局难度。
发明内容
本发明提供一种天线组件及终端,能够隔绝终端内部元器件与天线之间的电磁影响,从而保证实现较好的天线性能的同时,降低天线的布局难度。
所述天线组件包括金属罩体及多个间隔设于所述金属罩体上的天线组,所述金属罩体包括底板及围绕所述底板周缘设置的侧板,所述底板与所述侧板的外表面设有介质层及覆盖于所述介质层表面的金属层,所述多个天线组由所述金属层形成,且每一所述天线组通过所述介质层与所述金属罩体绝缘,每一所述天线组包括至少一个子天线,所述多个天线组由所述金属层形成,且每一所述天线组均位于金属罩体外侧且向所述金属罩体外辐射。
其中,每一子天线包括馈电面及与所述馈电面连接的辐射面,所述辐射面位于所述侧板外表面的介质层上,所述馈电面位于所述底板外表面的介质层上,具体的,每一所述天线组包括两个相邻设置的子天线,且所述两个子天线之间的区域形成去耦区域。
其中,每一所述天线组由所述形成于介质层的金属层雕刻形成。
其中,所述金属层形成所述天线组后贴于所述介质层上。
其中,所述介质层厚度为2mm。
其中,每个所述天线组一侧连接有辅助天线,所述辅助天线与所述天线组的极化方式正交;或者,所述辅助天线连接与其两侧相邻设置的所述天线组。
其中,所述侧板包括四个转角,所述每个转角设有所述辅助天线,并且每个转角的辅助天线两侧均连接有所述天线组。
其中,所述辅助天线为波导开口天线,为由所述金属罩体的所述侧板向所述金属罩体的内部延伸形成的开口槽,所述开口槽包括背离所述金属罩体内部的开口,所述开口槽内填充有所述介质层。
所述终端包括电路板、设于所述电路板上的元器件及上述的天线组件,所述电路板及所述元器件收容于所述金属罩体内。其中,所述金属罩体为屏蔽罩或者终端壳体。
本发明的所述的一种天线组件及终端,通过金属罩体将收容于所述金属罩体内电路板及设于所述电路板上的元器件与设于所述金属罩体外表面的天线(包括所述天线组及所述辅助天线)隔离开,避免了所述元器件与所述天线之间的电磁影响,简化了所述天线及所述元器件的布局设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例的天线组件示意图。
图2为本发明实施例的天线组件另一角度的示意图。
图3为本发明另一实施例的天线组件示意图。
图4为本发明另一实施例的天线组件另一角度的示意图。
具体实施方式
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