[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

被冷却装置；

第1冷却部，其装载所述被冷却装置，并且具有供用于冷却所述被冷却装置的制冷剂流动的流路；以及

第2冷却部，其与所述第1冷却部固定，并且具有与所述第1冷却部的流路连结的流路，

所述第2冷却部具有：

第1板部，其固定在所述第1冷却部，并具有与所述第1冷却部的流路连结的流路；以及

第2板部，其固定在所述第1板部，并具有与所述第1板部的流路连结的流路，

所述第2板部的流路的至少一部分由形成于所述第2板部的槽和所述第1板部的在所述第2板部一侧的面形成。

2.一种半导体模块，其特征在于，具备：

被冷却装置；

第1冷却部，其装载所述被冷却装置，并且具有供用于冷却所述被冷却装置的制冷剂流动的流路；以及

第2冷却部，其与所述第1冷却部固定，并且具有与所述第1冷却部的流路连结的流路，

所述第2冷却部具有：

第1板部，其固定在所述第1冷却部，并具有与所述第1冷却部的流路连结的流路；以及

第2板部，其固定在所述第1板部，并具有与所述第1板部的流路连结的流路，

所述第1冷却部具有所述第1冷却部的流路向所述第2冷却部一侧突出地设置的突出部。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备螺钉，所述螺钉贯通所述第2冷却部，并且与所述第1冷却部连结，由此使所述第2冷却部与所述第1冷却部固定。

4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备第3板部，所述第3板部配置在所述第1冷却部与所述第2冷却部之间，与所述第1冷却部固定并且与所述第2冷却部以螺纹方式固定。

5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

还具备绝缘层，所述绝缘层覆盖所述被冷却装置并且至少一部分与所述第1冷却部接触。

6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述第1冷却部的壳体的体积小于所述第2冷却部的壳体的体积。

7.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，具备：

多个所述被冷却装置；以及

多个所述第1冷却部，每个所述第1冷却部装载多个所述被冷却装置中的至少一个，

多个所述第1冷却部分别固定在所述第2冷却部。

8.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述第2冷却部具有比所述第1冷却部低的热传导率。

9.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述突出部从所述第1冷却部一侧突出到所述第1板部。

10.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述突出部贯通所述第1板部，并且与所述第1板部相比向所述第2板部一侧突出。

11.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述突出部包括连结部，所述连结部在所述第2冷却部的流路的内侧且具有比所述突出部的直径大的直径。

12.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述第1板部具有与所述第2板部不同的材料。

13.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述第2板部由与所述第1冷却部相同的材料形成。

14.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述第1板部具有比所述第1冷却部小的热膨胀系数。