[发明专利]半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统有效
申请号: | 201710057590.5 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108363362B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨凯珽;柯力仁;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 机台 产能 模拟 方法 系统 | ||
1.一种半导体机台产能模拟方法,其包含:
分别取得多个半导体机台的工艺信息;
分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息;
从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型;
利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息,来在处理器上进行所述生产线模型的模拟,
并在所述处理器上检测所述生产线模型是否会发生死锁(deadlock),并对用户进行提示,所述提示包括在用户已完成所述生产线模型的设置时的提示;以及
在完成所述生产线模型的设置后,利用多线程执行单元针对所述生产线模型中的所述半导体材料传载装置和所述半导体机台分别建立一独立的线程,所述半导体材料传载装置的线程到所述半导体机台的线程,在同一时间轴上进行独立的模拟。
2.根据权利要求1所述的方法,其中利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息,来在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟包含:
设置所述半导体机台和所述半导体材料传载装置之间的调度信息;以及
依据所述调度信息和所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息,来在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟。
3.根据权利要求2所述的方法,其进一步包含:
利用所述处理器改变所述生产线模型,以得到具有高于所述生产线模型的产能的另一生产线模型。
4.根据权利要求1所述的方法,其中在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟包含:
在所述处理器上,以缩时的方式进行所述生产线模型的模拟。
5.根据权利要求1所述的方法,其中在所述处理器上检测所述生产线模型是否会发生死锁(deadlock)是利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息。
6.一种半导体机台产能模拟方法,其包含:
分别取得生产线的多个半导体机台的工艺配方操作时间;
分别取得所述生产线的多个半导体材料传载装置的规格信息;
依据所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺配方操作时间和规格信息,来在处理器上进行所述生产线的模拟,并在所述处理器上检测生产线模型是否会发生死锁(deadlock),并对用户进行提示,所述提示包括在用户已完成所述生产线模型的设置时的提示;以及
在完成所述生产线模型的设置后,利用多线程执行单元针对所述生产线模型中的所述半导体材料传载装置和所述半导体机台分别建立一独立的线程,所述半导体材料传载装置的线程到所述半导体机台的线程,在同一时间轴上进行独立的模拟。
7.根据权利要求6所述的方法,其中在所述处理器上检测所述生产线是否会发生死锁是依据所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺配方操作时间和规格信息。
8.根据权利要求6所述的方法,其中依据所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺配方操作时间和规格信息,来在所述处理器上进行所述生产线的模拟包含:
依据所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺配方操作时间和规格信息,来在所述处理器上优化所述生产线。
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