[发明专利]电子产品的框架的制造方法及其制品

说明书

一种电子产品的框架的制造方法，包含一个粗化步骤、一个叠置步骤，及一个成型步骤。在该粗化步骤中，准备多个各自围绕出一个第一开口的金属层，并分别对所述金属层的表面进行粗化处理。在该叠置步骤中，将所述金属层与多个预浸材料层交互堆叠，每一个预浸材料层围绕出一个第二开口，所述第一开口及所述第二开口相互连通。在该成型步骤中，将所述金属层及所述预浸材料层热压成型为一个框架。该框架由于同时具有预浸材料及金属，因此兼具了易于成型及结构强度佳的优点，由于所述金属层的表面经过粗化处理，因此可增加热压时与预浸材料层所溢流出的树脂黏合时的接触面积，提升结合强度。

技术领域

本发明涉及一种框架的制造方法及其制品，特别是涉及一种电子产品的框架制造方法及其制品。

背景技术

在科技的不断进步下，各式各样的电子产品逐渐微型化，功能精致度也不断突破，像是智能手表便是其中一例，不仅具备传统的时间显示功能，还能测量睡眠质量、定位、监控使用者身体机能状态、提示来电，及讯息等等。由于微型及功能精致化的结果，故此类电子产品的框架需要具备较高的强度，且为了增添设计感或内部组件置放需求，该框架的材料还要易于成型。而全金属的框架虽然有较高的强度，但是成型加工不易，且智能手表这类的产品常需要跟着用户运动以监测运动数据，而全金属框架的重量较重，会加重使用者运动时的负担并影响穿戴体验。而复合材料(例如碳纤维)制成的框架虽然较轻且相对的易于成型，但强度较低且缺乏金属质感而外型欠佳，加上一般电子产品内的组件需要接地线，若使用复合材料框架的话，则需由框架内部另外拉接地线，电子回路配置较为麻烦。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有复合材料及金属的电子产品的外框的制造方法。

本发明电子产品的框架的制造方法，其特征在于：该制造方法包含一个粗化步骤、一个叠置步骤，及一个成型步骤，在该粗化步骤中，准备多个金属层，每一个金属层围绕出一个第一开口，并分别对所述金属层的表面进行粗化处理，在该叠置步骤中，将所述金属层与多个预浸材料层交互堆叠，每一个预浸材料层围绕出一个第二开口，所述第一开口及所述第二开口相互连通，在该成型步骤中，将所述金属层及所述预浸材料层热压成型为一个框架。

较佳地，前述电子产品的框架的制造方法，其中在该粗化步骤中，是对每一个金属层的相反两面进行粗化。

较佳地，前述电子产品的框架的制造方法，其中在该叠置步骤中，每一个预浸材料层是选自碳纤维、聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯、聚丙烯、克维拉纤维、芳纶纤维、玻璃纤维或玄武岩纤维所制成。

本发明的另一个目的在于提供一种由该制造方法所制得的制品。

本发明电子产品的框架，其特征在于：该框架包含多个金属层及多个分别与所述金属层交错设置的预浸材料层，每一个金属层围绕出一个第一开口，且具有至少一个粗糙面，每一个预浸材料层的至少其中一面是黏固相邻金属层的粗糙面，且该预浸材料层围绕出一个连通两相邻金属层的第一开口的第二开口。

较佳地，前述电子产品的框架，其中每一个金属层具有两个彼此相反的粗糙面，每一个预浸材料层的相反两面是分别黏固相邻两个金属层的相对应粗糙面。

较佳地，前述电子产品的框架，其中每一个预浸材料层是选自碳纤维、聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯、聚丙烯、克维拉纤维、芳纶纤维、玻璃纤维或玄武岩纤维所制成。

本发明的有益的效果在于：该框架由于同时具有预浸材料及金属，因此兼具了易于成型及结构强度佳的优点，同时该框架内的电子组件的接地线可直接连接所述金属层，因此不需另外布线，简化电子线路配置。此外，在热压成型时，由所述预浸材料层流出的树脂会流淌于所述金属层的表面，由于所述金属层的表面经过粗化处理，因此可增加与树脂黏合的接触面积，进而提升结合强度。

附图说明

图1是一个流程图，说明本发明电子产品的框架的制造方法的一实施例；